ABF载板供不应求,缺货缓解或再持续2~4年

半导体产业纵横 2021-12-23 18:44

本文由半导体产业纵横编译自digitimes


近年随着云应用风潮兴起,数据中心、工作站大量部署,带动服务器、交换器出货量大幅增加,因此连带推升ABF载板持续成长。而另一股驱动ABF载板需求不断上升的动力,则是同属高性能计算范畴且应用日渐普及的人工智能技术。

 

在AI的发展下,相关的服务器或高效能电脑更需要具备高速传输的特性,并对应晶圆制程持续微缩至5nm、3nm,IC载板也需要在线路上更加细线化来应对需求。

 

整体来看,高性能计算IC现阶段已与消费者的日常生活密不可分,且AI应用也日渐普及,加以全球半导体IC制造技术,持续朝向更先进、更高阶制程分级演进,预期可促成IC芯片发挥高速运算效能的“ABF载板”,对全球半导体产业及应用市场的重要性将持续提高。

 

 处理器日趋强大载板层数及面积增加

 

随着AI等应用对于强大处理器的需求持续上升,带动先进封装技术提升,ABF载板规格朝更多层数、更大面积的趋势发展。据了解,intel与AMD对服务器应用推出的新品Sapphire Rapids和Genoa都至少会扩大2成左右的载板面积,层数也会较目前产品增加2~4层左右。这些趋势皆将提高对ABF载板的产能需求,ABF载板供不应求的时间恐将延续2~3年。

 

ABF载板,属于半导体IC芯片制程所会使用的“IC载板”种类之一。相较于BT基材,ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC,多用于CPU、GPU和芯片组等大型高阶芯片,有利于处理器芯片进行数据处理、运算时的加速效益。

 

ABF作为增层材料,铜箔基板上面附着ABF增层薄膜,就可直接以化学镀铜做线路,不需热压合过程。早期ABF载板主要应用在电脑、游戏机的CPU居多,随着近年讯息传输速度提升与技术突破,HPC新应用逐渐浮出台面,ABF载板需求再次放大。从产业的趋势来看,ABF基材可跟上半导体先进位程的脚步,达到细线路、细线宽/线距的要求,因此颇受看好。


专家预估2019年∼2023年间,全球ABF载板月平均需求量,将自原本1.85亿颗,大幅成长达3.45亿颗,期间年复合成长率(CAGR)将可达16.90%。

 

 日韩中国台湾积极扩产努力满足客户需求

 

中国台湾印刷电路板大厂南电也在业绩发布会上表示,预期受惠5G基础建设、通信客户需求提升,以及AI、HPC应用带动特殊应用芯片(ASIC)需求扩增下,预期ABF产能现阶段吃紧、供不应求情况,将延续至2023年,之后才有望稍见舒缓。

 

南电副总暨发言人吕连瑞表示,公司2021将持续拓展高性能计算芯片、5G通信等高阶ABF载板,向南亚所承租桃园芦竹厂,也将建置ABF载板产线,最快可于2021年第4季度正式投产,预计产能将可新增加10%至12%。此外,南电于中国昆山厂所建置的高阶ABF载板新产能,也于2021年陆续投产。南电的ABF载板营收占整体营收约48%。

 

南电与欣兴电子、景硕并称为中国台湾ABF三雄,其中,欣兴电子是全球第一大ABF载板供应商、产品布局全面,目前ABF载板营收占整体营收约30%,估计到2023年可提升至37%,在产能扩张部分,欣兴2019年资本支出为新台币92亿元,2020年更大幅调升至240亿元,约有六成资金用于扩增ABF载板产能。

 

景硕的ABF载板营收则占整体营收约35%,主要应用包括GPU、FPGA,重要客户有辉达、赛灵思、联发科等,预期也将受惠于AI应用与5G基建扩张,2020年景硕大幅扩产,月产能已从2019年600万颗提升至1,200万颗,目前仍持续上升中,估计产能规模可望在2023年与南韩SEMCO并列。

 

臻鼎也已于2021年启动ABF载板扩产计划,位于深圳ABF载板厂预计于2022年第4季量产。

 

随着5G、AI、高性能计算市场的成长,ABF载板需求大爆发,但由于相关供应商的产能有限,致使ABF载板供不应求,且价格持续上涨。在此背景之下,日本企业IBIDEN和Shinko,以及韩国的三星电机和大德电子等厂商,也都进一步扩大对于ABF载板的投资。

 

专家预估2022年会有更多产能被优先导入先进封装技术的AI、高性能计算及服务器芯片等产品。Aletheia Capital预测,2022年ABF载板供货给服务器应用的比重将从2021年的15%上升到25%,2023~2025年更会提升到3成以上,反观PC将从2021年的44%一路下滑至2025年仅剩27%。

 

 上游材料遭垄断


ABF载板供不应求,其上游ABF增层材料也出现同样情况。目前市面上99%ABF增层材料都是由日本味之素株式会社Ajinomoto供应,由于产能有限,不及满足目前快速成长的需求。

 

展望未来,随着AI等高性能运算应用的蓬勃发展,ABF载板求大于供的情况预料将持续至2023年,不过由于各大供应商多与客户配合积极扩产,因此专家分析预期2023∼2025年ABF载板市场供需吃紧将逐步缓解,供给缺口将分别降至10%、5%及3%,预估至2025年接近供需平衡,整体供应链的顺畅运作恐怕还得等上颇长一段时间。


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