号外!号外!Microchip交通运输业创新设计系列在线研讨会即将于2022 年1月25日隆重登场!这一系列研讨会面向全球客户及合作伙伴,由Microchip的行业专家们分享涵盖电容触摸、网络安全及功能安全等各种适用于交通运输类的解决方案,帮助您将设计快速推向市场。
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多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用,准确预测结果、优化制程工艺,从而缩短研发周期、降低试错成本并提升产品竞争力。本次直播聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用。