瑞萨以3.15亿美元完成对Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购|消息称立讯精密正建造大型苹果iPhone组装工厂

3DInCites中文 2021-12-22 16:27

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瑞萨以3.15亿美元完成对Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购


12月22日消息,瑞萨电子于12月21日宣布,截至2021年12月20日,其成功完成对领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications的收购。该笔交易金额约为3.15亿美元,并会在最终协议中规定的某些节点之后逐步以现金支付。


Celeno总部位于以色列,为高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场提供广泛的无线通信解决方案,包括先进的Wi-Fi芯片组和软件解决方案。其业界最紧凑的Wi-Fi 6和6E芯片组产品在提供卓越的Wi-Fi网络性能和更高的安全性的同时还可实现低延迟和低功耗。随着 Celeno行业领先的Wi-Fi技术和软件专业知识的加入,瑞萨电子将显著增强其连接产品组合。此外,这些技术与瑞萨电子提供的MCU/MPU/SoC处理器、无线IC、传感器和电源管理技术相结合,为客户以及物联网、基础设施、工业应用和汽车应用的接入点创建了全面的端到端连接解决方案。


交易现已完成,Celeno成为了瑞萨电子的全资子公司。Celeno在以色列的设计中心的加入以及研发人员的到来将进一步加强瑞萨电子的全球工程和软件开发人才基础,使瑞萨电子能够为全球客户带来更多连贯和扩展服务。


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Omdia:2021年Q3,三星取代英特尔成为全球营收最高芯片制造商


12月22日消息,据外媒报道,据行业跟踪机构Omdia公布的最新报告显示,得益于存储芯片销售强劲,三星电子在第三季度取代英特尔,成为全球营收最高的芯片制造商。


Omdia汇总的数据表示,在7月到9月的3个月里,连续11个季度位居芯片制造商营收榜首的英特尔滑落至三星之后,因为在内存领域,三星是最大的DRAM和NAND供应商,而这也是半导体增长最大的领域。


根据Omdia的数据,全球内存芯片收入比上个季度增长了12%,因为对用于远程工作和在线学习的应用和基础设施芯片的需求推动了增长。该部门占所有半导体收入的29%。


因此,在同一时期,全球前四大芯片制造商中有三家是专注于内存的半导体公司,包括三星电子、SK Hynix和美光科技 (Micron)。


在DRAM领域,三星的市场份额从第二季度的43.2%上升到43.9%,SK Hynix占27.6%,下降0.6个百分点,美光保持在22.7%。NAND市场季度营收达到创纪录的187亿美元,较第二季的164亿美元增长13.8%。


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美光确认DDR5内存PMIC、VRM电源芯片双双短缺


12月22日消息,尽管目前DDR5内存已经上市,但是其相对于DDR4内存条的价格依旧偏高,16GB 4800MHz售价高达千元以上。根据外媒Tom's Hardware消息,存储大厂美光(Micron)证实,当前DDR5内存供不应求,其中与电源相关的PMIC、VRM芯片双双短缺,影响到了产能。


美光预计这些芯片短缺将在2022年逐步缓和,下半年DDR5内存出货将明显增长。


据悉,DDR5内存的供电电路包含PMIC电源管理芯片、VRM电压调节芯片、封闭式电感、MLCC电容等。美光表示,自家可以生产足够的DDR5内存芯片,但是电源芯片的短缺,限制了内存条的产能。


目前瑞萨电子、IDT、Montage Technologies、德州仪器、三星电子这几家厂商有能力提供DDR5内存PMIC芯片,瑞萨的芯片还通过了英特尔的验证。尽管三星有自己的芯片,但是其第一批DDR5内存条同样使用了瑞萨电子的芯片。

目前,日本厂商已经出货了首批笔记本用DDR5内存条。尽管英特尔12代酷睿移动平台即将推出,将同时兼容DDR4、DDR5,但是芯片供应的紧张,会导致笔记本电脑厂商谨慎选择采用DDR5内存方案。

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消息称立讯精密正建造大型苹果iPhone组装工厂


12月22日消息,据日经亚洲报道,立讯精密正在中国东部建设一个大规模的生产基地,其目标是在苹果的支持下,打破中国台湾地区竞争对手富士康与和硕十年来对iPhone组装的垄断。


报道称,立讯精密正在昆山市建设一座面积达28.5万平方公尺的制造园区,占地相当于40座足球场,总投资额为人民币110亿元,最快2022年开始组装数百万台iPhone。立讯计划在2022年年中左右让新园区的第一阶段完工。


知情人士表示,立讯的目标是靠这座新工厂大幅提高iPhone的组装占比,希望从2021年的650万部iPhone组装量最快2022年提高至1200万-1500万部,最终将设有39条生产线。除了新园区外,立讯精密还租下并改建一座先前由iPad组装业者仁宝拥有的邻近工厂。


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北美半导体设备11月出货金额达39.3亿美元,同比增50.6%


12月22日消息,根据SEMI发布的11月设备市场数据订阅 (EMDS) 出货量报告,北美半导体设备制造商在2021年11月(三个月移动平均数)公布了39.3亿美元的全球出货量。出货量数字比2021年10月的最终出货量37.4亿美元高5.0%,比2020年11月的26.1亿美元高50.6%。


SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示:“北美半导体设备制造商的出货量延续了强劲的上升趋势,在11月再创新高。尽管供应链挑战持续存在,但行业表现仍然是前所未有的。”




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