据台媒《经济日报》报道,今(21)日,欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示,估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺,其中BT载板2024年才会供给平衡,ABF高端载板供应则吃紧至2026年。
据悉,IC载板龙头欣兴电子近日将2022年的资本支出从原本计划的297.3亿新台币上调至358.58亿新台币,主要是为了支持ABF载板在中国台湾地区的产能扩张,以满足非英特尔客户的强劲需求。
公司表示,80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产,其中70%将用于扩大中国台湾新竹的ABF载板产能,30%用于升级位于中国苏州的BT基板生产线,以更好地服务中国大陆客户。用于加工手机SoC的高端FCCSP BT基板的产能则将继续留在中国台湾。据公司进一步透露,新竹工厂的新ABF载板产能将于2025年投入使用,将专注于生产高端异构芯片集成产品,以满足英特尔以外的高性能计算芯片供应商的需求。台媒援引业内消息人士称,欣兴电子将在其位于中国台湾杨梅的新工厂提供专用产能,以满足英特尔的需求。根据英特尔的要求,欣兴电子计划从2022年第一季度开始小规模投入生产,从而比原计划的2024年下半年提前到2023年上半年全面投入生产。消息人士表示,英特尔已提出增加对欣兴电子的补贴,要求其提前安装成熟工艺设备,并尽快将新的ABF载板产能商业化。欣兴电子已将其设备订单价值从58.4亿新台币大幅提升至124亿新台币,交期已延长至2023年。转载目的在于分享更多信息,不代表本号立场,如有侵犯您的权益请及时联系,我们将第一时间删除,谢谢。
点 在看 的小可爱永远18岁