行业风向标
【半导体设备创纪录】SEMI：预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元
【半导体资本支出创纪录】IC Insights：今年半导体资本支出将增长34%，达到创纪录的1520亿美元
【NAND Flash降价】TrendForce：预估2022年第一季NAND Flash价格跌幅约10-15%
【手机出货量增长】11月国内手机出货量为3530万部，同比增长19.2%
【汽车产量下降】11月份汽车行业缺芯的状况有所缓解，汽车产量同比下降7.1%
标杆企业动态
芯品动态
【功率半导体】ST首发PowerGaN功率半导体新系列，加速释放氮化镓技术潜能
【车用MCU】瑞萨电子推出车用执行器和传感器控制MCU——RL78/F24和RL78/F23
【功率器件驱动芯片】比亚迪半导体量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181
【RFID模块】村田与米其林联合开发了内置于轮胎的RFID模块
【网络处理器】恩智浦扩展S32G网络处理器系列以提升软件定义汽车应用的性能
【继电器】东芝推出业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器
【车用内存】三星扩充车用内存产品阵容
【自研芯片】OPPO发布首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X
【智能座舱SoC】芯擎科技首发7nm智能座舱SoC芯片——“龍鹰”及“龍鹰一号”
【UWB】驰芯半导体发布商用UWB芯片-CX300
【光子计算处理器】曦智科技发布最新光子计算处理器PACE
【DDR5】十铨宣布面向工业服务器的DDR5 ECC/R-DIMM内存产品线
【热释电探测器】Excelitas 推出DigiPyro PYD 5731微型热释电探测器
【车载图像传感器】思特威推出车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
半导体投融资
【精密电镀】英飞凌宣布收购马来西亚供应商Syntronixs Asia
【芯片材料】芯片材料供应商Entegris将以65亿美元收购竞争对手CMC
【汽车芯片产线】赛微电子：拟收购Elmos汽车芯片制造产线
【MCU】小华半导体获4000万元新一轮融资，前身为华大半导体MCU事业部
【显示驱动芯片】集创北方完成超65亿元E轮融资
【新能源汽车】牛创新能源（李一男造车新进展）获5亿美元投资，首款车将于2022年上市
【SiC器件】森国科完成亿元级C轮融资
【模拟】类比半导体完成近2亿元A轮融资
【功率器件】芯长征获超5亿元C轮融资
【物联网芯片】上海巨微集成电路完成1.3亿元A轮融资
【毫米波雷达】承泰科技完成B轮1.8亿融资
【AI芯片】探境科技获数千万美元战略融资
【数模混合芯片】一微半导体获1亿元战略投资
半导体政策
【设备出口禁令再加强】美国考虑进一步加强对中芯国际的设备出口禁令
【美国商务部拉黑34家中国实体】美国商务部将中国的GPU龙头景嘉微、亚成微、爱信诺航芯、海康微影等34家实体加入实体清单
【美国精准打击8家中国科技企业】传美国投资黑名单将增列大疆、中科曙光等8家中企
【智路资本遭美国长臂管辖】美国CFIUS否决智路资本14亿美元收购美格纳
【印度百亿投向半导体】印度批准百亿美元半导体投资计划，富士康等有意设厂
【台湾限制半导体业务出售】中国台湾将出台政策，限制半导体业务出售给大陆
每周图表
华强云平台烽火台数据
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