芯片荒烧至信用卡、低轨卫星;闻泰、英特尔大马扩产;鸿海郭台铭:明年一定缺电...

芯世相 2021-12-20 12:00

  1. 芯片荒烧到金融业银行:信用卡供货吃紧

  2. 芯片缺料波及低轨卫星链

  3. 新增250亿颗,产能提升85%!闻泰安世马来西亚封测厂大幅扩产

  4. 英特尔将在马来西亚投资超450亿元,新建最先进的封装制造设备

  5. 郭台铭指明年一定缺电,台电:持续确保供电稳定

  6. 半导体晶圆出货量创新高,日企加快增产

  7. 立积:网通主芯片缺料严重

  8. 消息人士:SK 海力士 90 亿美元收购英特尔闪存业务计划有望获中国批准



▎芯片荒烧到金融业银行:信用卡供货吃紧


全球芯片荒蔓延至金融业,银行业者表示,近期信用卡芯片出现缺货问题,导致供货吃紧、时间延后,考验各家发卡行剩余库存,估将加速「虚拟信用卡」时代提前来临。全球芯片供应链产能持续吃紧,并将产能优先供货给车用电子等产业,一名银行主管向中央社记者表示,台湾地区银行的信用卡芯片,大多集中由欧洲的几间大型卡厂供应,虽然目前仍可确保半年内的基础库存,但近期想追加叫货时,就收到卡厂反应表示源头芯片短缺,尤其是结合电子票证类型的信用卡芯片。 

对后续是否会产生「发不出卡」的危机,银行主管表示,这与各家金融机构剩余库存量及管理策略有关,不过,可预见的是,原本预估5到8年才会成熟的虚拟信用卡趋势,恐因芯片荒,而加速于这1、2年内来临。对此,经向其他发卡银行询问,也证实有信用卡芯片缺货问题。(中央社)

▎芯片缺料波及低轨卫星链


半导体芯片大缺料,当红的低轨卫星产业同受波及,继全球低轨卫星龙头SpaceX日前发出客户道歉函,坦言缺料影响整体设备出货时程,台湾低轨卫星供应链也不讳言,芯片缺料让人伤脑筋,整体产业成长爆发性虽强,但没有芯片,恐怕「巧妇难为无米之炊」。

目前全球低轨卫星产业当中,以SpaceX旗下卫星网络服务星链计划(Starlink)发展最快,日前向全球客户提供预约服务,消费者预付99美元就可获得服务,全球预约客户高达75万户。不过,全球芯片缺货问题严重,星链计划也受冲击,日前发信向预约用户道歉,直言用户接收端设备因为芯片短缺,恐延迟一年甚至更久才能交货。据了解,不仅SpaceX的低轨卫星服务受影响,其他国际低轨卫星厂商也感受到芯片缺货及半导体代工短缺问题。

国际研究机构指出,星链计划用户端设备采用意法半导体设计的处理器(CPU),以及ARM架构处理器与德仪等大厂的芯片,均受到半导体制造短缺影响,相关芯片缺货恐延续到2022年全年(经济日报)

新增250亿颗,产能提升85%!闻泰安世马来西亚封测厂大幅扩产


12月9日,闻泰科技安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。安世马来西亚封测厂现在主要生产小信号MOS和二极管器件。此次扩产计划起始于2021年11月,预计在2022年5月可实现基层库房和一楼行政的部分搬迁,并实现新产能。

在此次扩产中,原料仓库和生产车间将实现全自动化配备,扩产后产能将新增250亿颗,产能提升85%,并将在数字化和自动化方面实现迭代。此次安世马来西亚扩产,是安世今年继Newport晶圆厂和ITEC半导体设备厂后,又一个自我迭代的重大举措。(闻泰科技)

英特尔将在马来西亚投资超450亿元,新建最先进的封装制造设备

英特尔12月16日宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特(约合453.5亿元人民币)。除扩充现有工厂外,2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长,将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格出席记者会并公布了这一消息。盖尔辛格表示,巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外,还将“新建最先进的封装制造设备”。

盖尔辛格指出,在新冠疫情下,全球半导体需求“仍比上年大幅增长20%”。在此基础上透露看法称,由于各家厂商扩大产能需要时间,全球性的半导体短缺“将持续到2023年”。此外,盖尔辛格还表示,近期还将发布在美国和欧洲建设新工厂的计划。(集微网)

郭台铭指明年一定缺电,台电:持续确保供电稳定


台湾地区四大公投结果出炉,鸿海创办人郭台铭认为,明年一定会缺电,民众做了决定,未来缺电就不要埋怨。台电表示,不管公投前后,稳定供电都是台电的工作,会做好因应措施,持续确保供电稳定。(中央社)

半导体晶圆出货量创新高,日企加快增产


半导体基板硅晶圆的出货量不断增加。半导体行业国际团体SEMI预测,2021年出货面积将是3年来再次创出历史新高。随着半导体市场扩大,2022年以后出货量或将保持高增长率。

晶圆领域排名世界第一的日本信越化学工业和排名第二的日本SUMCO等大型厂商都在增强产能,但增加供应量还需要时间。当前供求紧张的局面似乎仍将持续。(日经中文网)

立积:网通主芯片缺料严重


射频IC厂立积17日召开技术高峰会,董事长马代骏表示,网通主芯片缺料今年特别严重,交期甚至长达52周,大家都在寻求更多产能支援,希望相关供需吃紧情形能于明年下半纾解。立积第2季受到网通主芯片缺料影响,客户连带对其Wi-Fi射频前端模组(FEM)的拉货动能减少。

目前情况是市场需求很热,市占率还提升,但公司业绩却很淡,立积在中国路由器应用市场市占率过半,在中国营运商市场市占率甚至达七到八成。展望明年,马代骏认为明年上半年表现还是会受到主芯片缺货影响,希望缺货情况在下半年可纾解,整体业绩有望表现保持增长。今年供应链主芯片缺货冲击,影响整体市场扩展速度,但客户持续从WiFi 5规格,升级到WiFi 6与WiFi 6E,明年WiFi 6的市场渗透率预期将会更高。(经济日报)

消息人士:SK 海力士 90 亿美元收购英特尔闪存业务计划有望获中国批准


12月19日消息,根据韩国媒体 Business Korea 消息,一位匿名分析师透露,SK 海力士斥资 90 亿美元收购英特尔闪存业务计划进展顺利,有望在近期获得中国有关部门的批准。这一收购由于金额巨大,需要众多国家进行反垄断调查,此前已经顺利获得了美国、韩国、英国当局的批准。


消息人士表示,这一收购交易预计最快将于 12 月获得中国批准。这 90 亿美元的资金将分批交付给英特尔,起初会付 70 亿美元,到 2025 年 3 月 SK 海力士会支付剩余的 20 亿美元。此外,相关知识产权将于 2025 年才能转移完成。(TechSugar)


以上新闻经以下来源汇总整理:闻泰科技、集微网、中央社、日经中文网、经济日报、TechSugar等。

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