颗粒硅:保利协鑫博弈光伏未来





 以一己之力对抗整个行业,保利协鑫的“赌局”有点大。

配股,在A股市场上算不上一个褒义词。
 
其本身是一种融资手段,通过向原股票股东按其持股比例、以低于市价的某一特定价格配售一定数量股票的行为。
 
然而,配股的结果却往往令人大失所望。据统计,配股后股价下跌的概率远超过上涨。
 
就在近期,东吴证券(601555.SH)配股公告当日股价下跌5.42%.。更有甚者,2018年2月,华仁药业(300100.SH)在完成配股除权复牌后,连续走出7个一字板跌停。
 
虽然基本面是导致暴跌的根本原因,但是配股因素的确成为了引燃股价下跌的导火索。故而,市场有着“防火防盗防配股”的说法。
 
究其原因,其实也不难理解。选择配股的话,就是从投资者兜里要钱,投资的资金短期难以看见收益,会稀释原有业绩。选择不配的话,折价配售直接导致亏损。
 
可是,有一个例外,如果募集资金的用途是前景非常乐观的资本支出,投资者可能考虑选择配股。否则,面临着两难的局面,投资者只能选择“用脚投票”。
 
相比于A股的配股机制,港股的配股更像是定向增发。可以引入承销商,向机构定向配售。
 
就在12月15日凌晨,保利协鑫(03800.HK)发布公告,公司拟发行配售股份不超过20.37亿股,相当于公司现有已发行股本的8.13%。配售价2.49港元。

如所有配售股份完成,所得款项总额将约为50.71亿港元,除去相关费用后,配售所得净额约为49.94亿港元。
 
相较于以往配股大幅折价的习惯,本次保利协鑫配售价相较于12/14收盘价仅仅折价2.4%。
 
显而易见,保利协鑫本身对于此次募资信心充足。据业内人士透露,此次配股有多名头部专业投资机构介入。
 
以上预期影响了股价走势,当日,保利协鑫股价上涨13.73%,收盘价为2.9港元。

毫无疑问,机构投资者的介入和募集资金的用途给予了股价坚实的基础,后者同样也是保利协鑫受到机构追捧的原因。
 
悉,配售所得款项会主要用于颗粒硅项目。
 
提到颗粒硅,部分投资者可能有些陌生,颗粒硅全称为颗粒状多晶硅,是多晶硅的一种形态。

我们平常说的硅料、多晶硅、多晶硅料一般指的是块状多晶硅,而被广大投资者熟悉的单晶硅其实是硅片的代名词。当然,也存在着多晶硅片,只不过因为性能等原因被遗忘在了历史的角落。
 
在“拥硅为王”和“苦硅久矣”的背景下,颗粒硅的出现无疑对原有市场格局带来了冲击。
 
颗粒多晶硅性能优异,需求高企,大幅扩产,头部硅片龙头企业入局等消息尘嚣甚上,可能影响到多晶硅的产业格局,甚至整个光伏产业。
 
在市场全面押注块状多晶硅料的时候,保利协鑫在颗粒状多晶硅领域已经蛰伏十年。曾几何时,隆基用单晶硅片领域十年的坚守换来了硅片领域的龙头地位。
 
同样的剧情,能否如单晶硅片取代多晶硅片一样上演?本篇报告就来讲讲颗粒状多晶硅硅取代块状多晶硅的可能性。
 
区别于市面上的其他文章报告,本篇将深入到颗粒硅和块状硅的制造流程上去,通过二者的对比分析,期望可以为各位读者带来一点启发。

西门子法VS硅烷流化床法

其实,颗粒硅和块状硅的竞争在业内并不是什么新鲜事,在保利协鑫在颗粒硅领域深耕十多年内,二者之争从来没有停下过。
 
需要明确的是无论块状硅还是颗粒硅,他们都属于多晶硅,制造工艺的不同造就了外观和性能上的不同。从产业链上来看,二者都是从工业硅企业获取原材料生产出多晶硅,提供给下游硅片厂商使用。
 
 
说白了,颗粒硅和块状硅之争实则是两种制程工艺的比拼。那便是西门子法VS硅烷流化床法。
 
不要把这个过程想得多复杂,实际上多晶硅的生产就是一个提纯的过程,工业硅本身含有过多的杂质,而光伏、半导体应用中需要高纯度的硅料。
 
故此,通过一系列工艺制程将工业硅变得更纯净。可以把多晶硅的生产简单理解成“淘金”的过程。
 
无论是块状硅的西门子法还是颗粒硅的硅烷流化床法,多晶硅的生产其实都是分为两部分。

第一步就是将工业硅进行气化,就是进行一些化学反应将工业硅变成气体。第二步就是将气体物质还原成固体物质——多晶硅。
 
再重复一遍,多晶硅生产分为两部分:第一步:固态变气态,叫气化;第二部:气态变固态,叫还原。
 
多晶硅的生产就是通过两次固态气态的变化而提纯。
 
目前的多晶硅生产所用的技术主要为改良西门子法。2020年采用此方法生产出的多晶硅约占全国总产量的95%以上。
 
顾名思义,西门子法技术名称的由来便是因为西门子公司在1955年成功开发了此项生产多晶硅的技术。并且,在后续进行了尾气回收等技术升级,被称做改良西门子法。
 
简单来讲,西门子法就是将工业硅粉汽化成三氯化硅SiHCl3,再进行提纯,得出多晶硅的过程。由于制程上一直围绕着三氯化硅展开,所以也可以叫其三氯化硅西门子法。
 
 
而颗粒硅和块状硅外观上有着巨大的差别。颗粒硅形似球状,直径在2mm左右,和绿豆差不多大,外观的不同缘于工艺上的不同,其工艺为硅烷流化床法。
 
 
理解这项技术并不难,硅烷就是硅与氢的化合物,主要指的是甲硅烷SiH4。硅烷流化床与西门子法之间工艺存在着延伸关系。
 
相同的地方是二者生产过程中都存在着气化出三氯化硅SiHCl3这一步骤。不同的地方是硅烷法多了一个步骤,将三氯化硅SiHCl3再加工成甲硅烷SiH4后再进行还原(气态变固态)。
 
这一步骤具体的操作便是在流化床中,通入甲硅烷气体然后加热裂解成小颗粒硅(SiH4→Si+2H2)。

此时,在流化床另外一个端口持续加入仔晶,小颗粒硅便开始附着在仔晶上,持续过程使得仔晶变大,最后从出口排除。这个过程有点像我们小时候玩滚雪球的游戏,越滚越大。
 
 

还原(气态变固态)过程的不同不仅造就了二者形态上的差别也使得性能不同、成本不同。
 
外观形式上的差别是显而易见的,这种差别对其使用也产生了影响。

颗粒硅形似球状,流动性好,在相同的反应炉上可以多装15%-20%的物料,提升了效率;相反,西门子法生产的块状硅需要进行破碎才能使用,此过程中很可能造成浪费和物料的污染。
 
此外,在拉晶(从反应炉拉出来硅片)过程中,颗粒硅凭借体积的优势更适合于CCZ(连续直拉法),加料、 熔化、晶棒拉制同时进行,此过程极大地提升了生产效率。
 

而更为关键的是,能耗和投资成本的大幅度下降。
 
在硅片生产过程中,西门子法工艺对温度要求极高,超过1000度,而硅烷流化床法保证在550-700度之间即可。
 
与此同时,西门子法工艺存在着多次的循环过程,生产中高温度和多次循环的过程导致的结果是能耗高达60kwh/kg,远超硅烷流化床法的20kwh/kg。
 
其次,由于硅烷流化床法工艺简单,降低了投资强度,相比西门子法的8亿/万吨投资成本,硅烷流化床法仅为6亿/万吨,相对应的折旧成本更低。
 
综合来看,颗粒硅技术在原有的基础之上可以将生产效率提升超过20%,降低综合生产成本30%以上。
 
颗粒硅的生产过程是更为清洁的,较少了碳排降低了能耗。在限产限电背景下,是更加适宜的生产方式。
 
想必大家读到这里产生了疑问,既然有这么多优点为何目前主流的多晶硅仍旧采用西门子法呢?要知道,颗粒硅的市场占有率还不到5%。
 
正所谓“成也萧何,败也萧何”,硅烷流化床法带来了成本和效率的优势,但缺点也同样明显。
 
其中,纯度是颗粒硅绕不开的话题。
 
由于采用硅烷流化床法(SiH4→Si+2H2),加热裂解使得硅中含氢量较高,同时制造过程中使得小颗粒硅被吹起,很容易撞到内壁,而内壁主要由碳组成,使得产品含碳量高。此外,颗粒硅的表面积明显大于块状硅,使得更容易沾染杂质。
 
其结果就是硅片生产过程中,颗粒硅受热后氢气溢出,造成液面跳动或加料溅出,影响了正常量产。
 
此时,一定会有一些声音说颗粒硅质量可以达到电子级别了,但是要知道达到如此高品质的产品并非大规模量产得来。
 
由工艺导致的杂质问题,使得规模生产后产品的品质差异极大,故而无法直接作为原材料生产硅片,在拉晶过程中颗粒硅只能作为掺杂料使用(掺杂比例约15-20%)。
 
但是,随着今年来硅料价格的暴涨,这一平衡逐步被打破。

价格成就了颗粒硅

2021年拥硅为王成为了行业的新共识,供不应求产能错配等因素使得价格从年初的8.5万/吨上涨到26.8万/吨,涨幅超过215%。

大幅上涨的多晶硅极大地增加了下游的成本,尤其在电池片和组件环节,企业痛苦不堪,整体产业链供需失衡,装机量不及预期。
 
试问有多少产品因为价格过高最终被取代了?这种例子不胜枚举,等离子画质远超液晶但为何液晶成为主流?
 
显而易见,决定技术路径的选择上价格过高就是个绕不开的问题。
 
新技术替代的条件是什么?在制造业,意味着新技术产出的产品性能更强大,成本更低,更加快捷。
 
一言以蔽之,物美价廉是新技术产出品的普遍标签。
 
而能源替代的第一原则同样也是物美价廉,业界称之为降本增效。多晶硅实在太贵了,并且主流的西门子法投产周期长(2年),投资强度大,耗电量高,产能弹性小。
 
综合这些因素导致扩产产能的释放极度缓慢,未来西门子法多晶硅在产业链条仍旧是话语权较强的环节。
 
正是这种被动的局面使得下游硅片厂商尝试做出改变,愿意去尝试扩大颗粒硅的使用规模。
 
头部企业纷纷抛出橄榄枝,隆基、中环均与保利协鑫签颗粒硅长单采购合同,晶澳预计采购颗粒硅近15万吨。并且,在试样阶段发现可以采用技术手段改善颗粒硅的杂质问题。
 
随着客户认可度和市场信赖度不断走高,下游主要企业均签订硅料采购长单,2021年颗粒硅产量已基本被全部预定。
 
与此同时,保利协鑫在颗粒硅产能端加大发力,继去年底颗粒硅产能突破1万吨后,近日刚刚投产的首个2万吨模块化FBR颗粒硅项目新鲜出炉,更是提出了超过50万吨的产能扩张计划。这其中就包括与上机数控签订30万吨颗粒硅战略合作。
 
颗粒硅大规模化生产的开启有望加快生产学习曲线,缩短工艺know-how时间。需求高企——扩产——产能释放——业绩兑现这一制造业领域的规律有望在保利协鑫身体得以实现。
 
目前来看,西门子法凭借质量稳定的优势,仍旧为主要生产工艺,颗粒硅的发展没有到能取代块状硅的地步,其路径主要还是通过技术进步降低杂质,增加在拉晶过程中掺杂的比例。
 
在颗粒硅需求上升的背景下,扩大量产规模的同时提升技术优势,在需求端继续扩大市场占有率。
 
然而,事情的发展并不是一帆风顺的。伴随着块状硅料产能释放,已然吹响了块状多晶硅降价的号角。
 
这意味着推进颗粒硅提升渗透率的价格屏障逐步消退。很明显,降价幅度、速度在一定程度上影响着颗粒硅渗透率的推进。
 
未来多晶硅料必然朝着高效和低成本的路径前行,这是事物的发展规律使然。其中的过程变化莫测,难以估量,即便步履蹒跚,但终究会砥砺前行。

尾声

近日,颗粒硅取代块状硅成为了市场讨论最热烈的话题。这其中,既有情绪的释放也有事实的根据。
 
革命、技术替代等字眼拥有天然的思维刺激,总让人觉得找到了真理,偏执的相信,当处在困惑中时会更加放大。而实际上,更多的是情绪上的感染。
 
技术的迭代往往被市场冠以革命的标签,对立面的矛盾性具备很高的话题性,从宣传的角度上没错。
 
但是,不同于话题的时效性,技术替代的过程实际上是极其缓慢,新旧两种技术即便其未来的发展会此消彼长,更多的时间是共存互补,共同推进产业的进步。二者的关系用“互为僚机”来形容更为贴切。
阿尔法工场研究院 阿尔法工场旗下研究院.定期发布覆盖A股、美股、港股的上市公司研究报告.
评论
  • 01. 什么是过程能力分析?过程能力研究利用生产过程中初始一批产品的数据,预测制造过程是否能够稳定地生产符合规格的产品。可以把它想象成一种预测。通过历史数据的分析,推断未来是否可以依赖该工艺持续生产高质量产品。客户可能会要求将过程能力研究作为生产件批准程序 (PPAP) 的一部分。这是为了确保制造过程能够持续稳定地生产合格的产品。02. 基本概念在定义制造过程时,目标是确保生产的零件符合上下规格限 (USL 和 LSL)。过程能力衡量制造过程能多大程度上稳定地生产符合规格的产品。核心概念很简单:
    优思学院 2025-01-12 15:43 523浏览
  • 流量传感器是实现对燃气、废气、生活用水、污水、冷却液、石油等各种流体流量精准计量的关键手段。但随着工业自动化、数字化、智能化与低碳化进程的不断加速,采用传统机械式检测方式的流量传感器已不能满足当代流体计量行业对于测量精度、测量范围、使用寿命与维护成本等方面的精细需求。流量传感器的应用场景(部分)超声波流量传感器,是一种利用超声波技术测量流体流量的新型传感器,其主要通过发射超声波信号并接收反射回来的信号,根据超声波在流体中传播的时间、幅度或相位变化等参数,间接计算流体的流量,具有非侵入式测量、高精
    华普微HOPERF 2025-01-13 14:18 482浏览
  • 根据Global Info Research(环洋市场咨询)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机电池和电源产值达到2834百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为10.1%。 无人机电池是为无人机提供动力并使其飞行的关键。无人机使用的电池类型因无人机的大小和型号而异。一些常见的无人机电池类型包括锂聚合物(LiPo)电池、锂离子电池和镍氢(NiMH)电池。锂聚合物电池是最常用的无人机电池类型,因为其能量密度高、设计轻巧。这些电池以输出功率大、飞行时间长而著称。不过,它们需要
    GIRtina 2025-01-13 10:49 190浏览
  • 食物浪费已成为全球亟待解决的严峻挑战,并对环境和经济造成了重大影响。最新统计数据显示,全球高达三分之一的粮食在生产过程中损失或被无谓浪费,这不仅导致了资源消耗,还加剧了温室气体排放,并带来了巨大经济损失。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)近日宣布,艾迈斯欧司朗基于AS7341多光谱传感器开发的创新应用来解决食物浪费这一全球性难题。其多光谱传感解决方案为农业与食品行业带来深远变革,该技术通过精确判定最佳收获时机,提升质量控制水平,并在整个供应链中有效减少浪费。 在2024
    艾迈斯欧司朗 2025-01-14 18:45 66浏览
  •   在信号处理过程中,由于信号的时域截断会导致频谱扩展泄露现象。那么导致频谱泄露发生的根本原因是什么?又该采取什么样的改善方法。本文以ADC性能指标的测试场景为例,探讨了对ADC的输出结果进行非周期截断所带来的影响及问题总结。 两个点   为了更好的分析或处理信号,实际应用时需要从频域而非时域的角度观察原信号。但物理意义上只能直接获取信号的时域信息,为了得到信号的频域信息需要利用傅里叶变换这个工具计算出原信号的频谱函数。但对于计算机来说实现这种计算需要面对两个问题: 1.
    TIAN301 2025-01-14 14:15 108浏览
  • ARMv8-A是ARM公司为满足新需求而重新设计的一个架构,是近20年来ARM架构变动最大的一次。以下是对ARMv8-A的详细介绍: 1. 背景介绍    ARM公司最初并未涉足PC市场,其产品主要针对功耗敏感的移动设备。     随着技术的发展和市场需求的变化,ARM开始扩展到企业设备、服务器等领域,这要求其架构能够支持更大的内存和更复杂的计算任务。 2. 架构特点    ARMv8-A引入了Execution State(执行状
    丙丁先生 2025-01-12 10:30 466浏览
  • 数字隔离芯片是现代电气工程师在进行电路设计时所必须考虑的一种电子元件,主要用于保护低压控制电路中敏感电子设备的稳定运行与操作人员的人身安全。其不仅能隔离两个或多个高低压回路之间的电气联系,还能防止漏电流、共模噪声与浪涌等干扰信号的传播,有效增强电路间信号传输的抗干扰能力,同时提升电子系统的电磁兼容性与通信稳定性。容耦隔离芯片的典型应用原理图值得一提的是,在电子电路中引入隔离措施会带来传输延迟、功耗增加、成本增加与尺寸增加等问题,而数字隔离芯片的目标就是尽可能消除这些不利影响,同时满足安全法规的要
    华普微HOPERF 2025-01-15 09:48 83浏览
  • 随着数字化的不断推进,LED显示屏行业对4K、8K等超高清画质的需求日益提升。与此同时,Mini及Micro LED技术的日益成熟,推动了间距小于1.2 Pitch的Mini、Micro LED显示屏的快速发展。这类显示屏不仅画质卓越,而且尺寸适中,通常在110至1000英寸之间,非常适合应用于电影院、监控中心、大型会议、以及电影拍摄等多种室内场景。鉴于室内LED显示屏与用户距离较近,因此对于噪音控制、体积小型化、冗余备份能力及电气安全性的要求尤为严格。为满足这一市场需求,开关电源技术推出了专为
    晶台光耦 2025-01-13 10:42 498浏览
  • 随着通信技术的迅速发展,现代通信设备需要更高效、可靠且紧凑的解决方案来应对日益复杂的系统。中国自主研发和制造的国产接口芯片,正逐渐成为通信设备(从5G基站到工业通信模块)中的重要基石。这些芯片凭借卓越性能、成本效益及灵活性,满足了现代通信基础设施的多样化需求。 1. 接口芯片在通信设备中的关键作用接口芯片作为数据交互的桥梁,是通信设备中不可或缺的核心组件。它们在设备内的各种子系统之间实现无缝数据传输,支持高速数据交换、协议转换和信号调节等功能。无论是5G基站中的数据处理,还是物联网网关
    克里雅半导体科技 2025-01-10 16:20 444浏览
  • PNT、GNSS、GPS均是卫星定位和导航相关领域中的常见缩写词,他们经常会被用到,且在很多情况下会被等同使用或替换使用。我们会把定位导航功能测试叫做PNT性能测试,也会叫做GNSS性能测试。我们会把定位导航终端叫做GNSS模块,也会叫做GPS模块。但是实际上他们之间是有一些重要的区别。伴随着技术发展与越发深入,我们有必要对这三个词汇做以清晰的区分。一、什么是GPS?GPS是Global Positioning System(全球定位系统)的缩写,它是美国建立的全球卫星定位导航系统,是GNSS概
    德思特测试测量 2025-01-13 15:42 492浏览
  • 新年伊始,又到了对去年做总结,对今年做展望的时刻 不知道你在2024年初立的Flag都实现了吗? 2025年对自己又有什么新的期待呢? 2024年注定是不平凡的一年, 一年里我测评了50余块开发板, 写出了很多科普文章, 从一个小小的工作室成长为科工公司。 展望2025年, 中国香河英茂科工, 会继续深耕于,具身机器人、飞行器、物联网等方面的研发, 我觉得,要向未来学习未来, 未来是什么? 是掌握在孩子们生活中的发现,和精历, 把最好的技术带给孩子,
    丙丁先生 2025-01-11 11:35 457浏览
我要评论
2
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦