近期小米公布了一项类似的专利获批，或许将重现“卷轴屏”的设计。据悉，北京小米移动软件有限公司于近日获得了一项“折叠机构、卷曲屏结构及电子设备”专利授权。专利摘要显示，折叠机构包括第一移动板、第二移动板及连杆机构。该专利设置可使待卷曲物体在折叠状态和展开状态之间切换，实现屏幕和整机卷曲状态相互配合的功能，达到屏幕缩放功能的目的，且缩小整机外观的形态。如此一来，当前折叠屏手机的最大痛点——折痕将被解决。更重要的是这种方案并不需要两侧机身折叠重合，机身厚度相比折叠方案会有大幅度缩小，是真正能将可变屏幕尺寸设备变成可用状态最佳方案之一。在此之前，OPPO曾经展示过同类的卷轴屏手机，但是目前尚未量产。你认为未来谁能够率先实现卷轴屏手机的量产商用呢？--------------------------------------------------------------天玑9000部分功耗数据流出，威胁太大高通加紧推进台积电版骁龙8G1落地
已经发布的两款4nm安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少，可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。从架构参数来看，天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双通等，算是优势。龙8G1这边，则有着更强大的独门Adreno GPU、4倍提升的AI算力、首发3单元18bit ISP以及全制式频段万兆5G网络等。而在大家关心的功耗方面，目前网上已经曝光了天玑9000的部分功耗情况。
根据爆料者@肥威 的说法， 天玑9000上CPU部分的Cortex-X2超大核峰值功耗为2.63W，而骁龙8G1为3.89W。而转换成能效值（性能/功耗）之后，天玑9000是18.54，骁龙8G1是 12.43，天玑9000领先骁龙8Ge1高达49%。而除了超大核之外，大核Cortex-A710的表现也同样令人惊喜。实测天玑9000的Cortex-A710大核峰值功耗为1.72W，骁龙8G1的Cortex-A710大核则为2.06W，折算成能效值之后天玑9000领先幅度达40%。有爆料称，也许是联发科天玑9000威胁高于预期，高通在台积电已经投片4nm工艺的骁龙8G2，最快5、6月份就能量产出货。这里的“骁龙8 Gen 2”或许对应此前爆料过的SM8475，最终也可能命名骁龙8G1+。该人士进一步透露，“骁龙8 Gen2”投片量远高于骁龙8 Gen1和天玑9000，甚至高通会在明年跃升为台积电第二大客户，仅次于苹果，领先AMD和联发科。由此一来，究竟骁龙8G1高功耗的锅是由高通还是三星来背，明年五六月份就能揭晓答案了，你怎么看？
