本文由半导体产业纵横编译自allaboutcircuits
随着人工智能 (AI)、增强现实 (AR)、大数据计算和 5G 通信等多个领域的进步，内存正达到一个临界点。因此，研究人员和半导体供应商一直在开发新的存储器技术以满足更新的行业标准。三款新产品正在满足这些需求。
三星推出 LPDDR5X 技术
三星作为内存技术的领导者，正在继续其所谓的业界首款 14 纳米、16 千兆位 LPDDR5X（低功耗双倍数据速率 5X）DRAM 设备的血统。
这种新的内存技术旨在超越移动市场。来源：三星
DDR 和DRAM无论如何都不是新概念，但三星通过将处理速度 (8.5 Gbps) 提高 30%，同时减少 20% 的功耗，改进了其已经高性能的 LPDDR5 系列。三星发布的 LPDDR5X 应用是 AI、AR 和 metaverse。此外，三星表示，该解决方案可以为每个内存包提供高达64 GB的容量。
三星设想在面向数字现实世界的新兴芯片组中推出新的 LPDDR5X 系列，还计划在未来扩大其移动 DRAM 产品线。
扬子达3D NAND性能
在三星致力于 DRAM 的同时，Xperi Holding Corporation 和长江存储技术正在合作改进基于 3D NAND 的内存。基于 NAND 的存储器是一种非易失性技术，其中读/写功能类似于 NAND 门的行为。这种类型的技术是最快的固态设备 (SSD) 内存拓扑结构之一。
扬子有一种称为直接键合互连 (DBI) 的新型芯片制造方法，该方法涉及用于集成电路设计的混合铜键合。这种键合方法用于基于 3D NAND 的设计，为高性能 NAND 闪存IC提供更高的密度。
晶圆到晶圆介电键合工艺与低温混合键合工艺。
来源：Invensas
此外，DBI 技术使存储器和逻辑电路能够分离。这很重要，因为它们都可以利用单独的晶圆工艺来提供更好的整体设计。
铠侠在企业和数据中心固态硬盘中采用 PCIe 5.0
最后，铠侠最近推出了自己的企业和数据中心外形 (EDSFF) E3.S SSD 系列，采用 PCIe 5.0 技术。这些 SSD 中的 PCIe 5.0 功能（名为 CD7 系列）是同类产品中的首创，而铠侠能够通过摆脱标称的 2.5 英寸外形尺寸 SSD 设计来实现此功能。新的外形规格系列针对高性能服务器和存储应用程序进行了优化。
铠侠的新型 SSD还具有改进的气流和热设计，能够提供高达 70 W 的功率分布——远高于当今 25 W 的 2.5 英寸外形尺寸。
CD7 系列。来源：铠侠
PCIe 5.0和未来的 PCIe 6.0规范要求从当前的 2.5 英寸外形尺寸提高信号完整性，而 CD7 系列考虑到了这一点。该系列还将 PCIe 通道的数量从 4 条减少到 2 条，从而使设备连接端口数量增加了一倍。
这个新系列具有四种不同的外形尺寸，具体取决于具体的应用和功率要求。CD7系列的其他一些显着特点包括：
KIOXIA的BICS FLASH 3D TLC闪存
高达 7.68 TB 的容量
最大 6450 MB/s 读取吞吐量
每秒 1050 K 随机读取输入/输出操作 (IOPS)
75 μs 读取延迟和 14 μs 写入延迟
内存随着计算和连接的发展而进步
总的来说，这些公司和其他公司正在内存技术方面开辟新途径，以应对通信和计算行业的严格要求。与将硬盘驱动器 (HDD) 内存转换为固态驱动器 (SSD) 不同，这一新革命将作为 SSD 继续进行。
