本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？
Counterpoint：三季度展锐在全球智能手机芯片市场份额首次突破 10%
12 月 15 日，据 Counterpoint 发布的报告，2021 年第三季度，全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（系统级芯片）出货量同比增长 6%。其中，5G 智能手机 SoC 出货量同比大增近 2 倍。
在各品牌方面，2021 年第三季度，联发科以 40% 的份额领衔智能手机 SoC 市场。这主要得益于具有竞争力的中低端 5G SoC 和高需求量的中高端 4G SoC 推动。高通以 27% 的市场份额位居第二，但在 5G 基带调制解调器出货量中占主导地位，市场份额为 62%。随着骁龙系列芯片的更新，高通预计将在第四季度获得更大的市场份额。
据 Counterpoint 分析师 Parv Sharma 点评，本季度市场份额的主要变化，来自展锐对 4G SoC 市场的强劲渗透。展锐的出货量实现连续三个季度增长，市场份额在三季度首次突破 10%。
IC Insights：今年半导体资本支出将增长 34%，达到创纪录的 1520 亿美元
12 月 15 日消息，据调研机构 IC Insights 报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于 7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。
报道称，2021 年全球半导体资本支出将激增 34%，达到创纪录的 1520 亿美元（约 9682.4 亿元人民币），远超去年 1131 亿美元的最高纪录。这是自 2017 年（41%）以来最强劲的增长。
中国信通院：11 月份国内手机出货量为 3525.2 万部，同比增长 19.2%，5G手机占 82.2%
12 月 13 日消息，中国信通院数据显示，11 月，国内市场手机出货量 3525.2 万部，同比增长 19.2%，其中，5G 手机 2896.7 万部，同比增长 43.9%，占同期手机出货量的 82.2%。
1-11 月，国内市场手机总体出货量累计 3.17 亿部，同比增长 12.8%，其中，5G 手机出货量 2.39 亿部，同比增长 65.3%，占同期手机出货量的 75.3%。
SA：2022 年蓝牙 TWS 耳机出货量将达到 5 亿，苹果继续保持领先地位
12 月 14 日消息，据 StrategyAnalytics 消息，2022 年真无线蓝牙耳机出货量将达到 5 亿，苹果继续保持领先地位，但 boAT、JBL 和 Edifier 等新星将挑战其领导地位。StrategyAnalytics 数据显示，真无线蓝牙耳机最大的市场是亚太、北美和西欧地区，印度是增长最快的国家。
TrendForce集邦咨询：需求淡季，预估2022年第一季DRAM价格跌幅约8~13%
12月13日消息，根据TrendForce集邦咨询表示，观察第四季各终端产品的出货表现，由于先前长短料窘境有所缓解，使笔电的出货总数与第三季大致持平。
随着PC OEMs端的DRAM库存周数有所下降，促使TrendForce集邦咨询进一步收敛明年首季的价格跌幅。但是，由于明年首季需求面将走入淡季，因此DRAM均价仍维持下跌趋势，预估明年第一季跌幅为8~13%，而后续的价格跌幅是否收敛则有赖库存压力能否舒缓，以及采购端对于后续价格变化上的预期性心理而定。
Omdia：半导体市场单季收入已超过 1500 亿美元，三星电子重回榜首
12 月 15 日消息，Omdia 发布报告称，2021 年第三季度的半导体收入比第二季度增长了 7.6%，攀升至 1500 亿美元（约 9555 亿元人民币）以上。报告指出，推动 2021 年第三季度半导体收入增长 7.6% 的主要驱动力是存储市场。存储（DRAM、NAND 和 NOR）占所有半导体收入的 29%。该市场在 2021 年第三季度环比增长 12%。
Omdia 表示，第三季度，三星电子凭借其存储业务的优势超过了英特尔，夺得了本季度排名的首位。此外，以存储为重点的半导体公司（三星电子、SK 海力士和美光科技）在 2021 年第三季度占了前四大半导体公司席位中的三个，并继续在季度收入排名中占主导地位。
SEMI：2021 年全球半导体设备销售额首破 1000 亿美元，中国大陆成最大市场
12月14日消息，SEMI（国际半导体产业协会） 年终报告显示，2021 年全球半导体制造设备总销售额将首次突破 1000 亿美元大关，达到 1030 亿美元，较此前的行业记录 710 亿美元（2020 年）飙升 44.7%，预计明年还将增长至 1140 亿美元。
从各地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾预计仍将是 2021 年设备支出的三大目的地。预计中国大陆将在 2020 年首次占据第一后再次蝉联冠军宝座，而中国台湾有望在 2022 年和 2023 年重新占据第一。
Canalys：第三季度中国云服务市场规模 458.5 亿元，阿里云份额第一
12 月 11 日消息，研究机构 Canalys 发布 2021 年第三季度中国云服务市场报告。报告显示，第三季中国这一领域的基础设施服务支出同比增长 43%，达到 72 亿美元，约合 458.5 亿元人民币。
其中，阿里云依旧遥遥领先，占比 38.3% 位居国内第一。华为云服务占比 17.0% 位居第二，腾讯云占比 16.6% 位居第三。前四家云服务商合计占比达到 80%，微软和亚马逊 AWS 等的市场规模和头部企业相比较低。
Gartner：阿里云 IaaS 基础设施全球第一，首次超越亚马逊、微软等
12 月 15 日消息，国际权威机构 Gartner 发布最新报告，全面评估全球顶级云厂商整体能力。阿里云 IaaS 基础设施能力拿下全球第一，在计算、存储、网络、安全四项核心评比中均斩获最高分，这也是中国云首次超越亚马逊、微软、谷歌等国际厂商。
UBI Research：预计到 2025 年， OLED 面板市场规模将达到 23 亿美元
12 月 15 日消息，据国外媒体报道，分析公司 UBI Research 的数据显示，2021 年，用于移动设备和电视产品的 OLED 材料市场规模预计为 17.4 亿美元，2025 年该市场规模将达到 22.9 亿美元。
据外媒报道，UBI Research 预计的数据不包括平板电脑和笔记本电脑中使用的 OLED 材料。OLED 材料主要包括两部分：发光材料和基础材料。
TrendForce：2021年第三季全球前十大IC设计厂商营收达337亿美元
12 月 16 日消息，根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季半导体市场热络，全球前十大IC设计厂商总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也抢进第十名。
整体而言，第三季各大IC设计厂商营收普遍创下新高，前七名厂商排序与第二季相同，然第八名至第十名则再度出现变动。展望第四季，TrendForce集邦咨询认为，国际大厂除了消费性电子应用产品，聚焦于服务器、数据中心的产品系列发展正向，营收有望维持成长态势。
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