天玑9000旗舰5G移动平台发布，让人不经意间会想起麒麟9000，追求性能的极致。
联发科总经理陈冠州表示：
（1）今年全年，联发科营收相对于去年，增长将超过50PP；
（2）业绩增长来自于包含智能手机、移动计算、智能家居、无线路由、电源管理芯片等产品线，特别是手机；
（3）从去年第三季开始，联发科连续6个季度荣登智能手机芯片出货第一名，希望2022年持续保持智能手机芯片的出货冠军；
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士：
（1）在全球智能手机芯片市场份额中，在最新季度已超过40%；
（2）在2021年中国大陆手机芯片市场，占有41%份额；
（3）今年中国大陆5G市场中，天玑5G芯片出货量达到40%份额；
（4）这些优异的成绩主要来自于我们本地化的深化经营，以及能够针对用户及手机生态链，打造最适合的芯片。
（5）与超过100家全球主流的运营商展开5G合作，在5G IoT互联测试认证，覆盖超过37个主要部署5G网络的国家和地区。
（6） 在5G手机终端方面，联发科与全球主流手机制造商合作，其中包含了OPPO、vivo、小米、荣耀、三星、moto等等，协助客户的5G手机终端在全球上市布局，证明了联发科5G技术的完整和成熟度。
在徐敬全博士的演讲中，有几段话值得关注：
智能手机芯片的使命，是要能够带给所有手机终端消费者最佳的用户体验，但是，要整合这么多重要的技术，在一个微小的芯片之中以达到这个目标，却是非常挑战的一件大工程。
这牵涉到我们在手机芯片的设计理念，要做到高性能、低能耗的极致境界，其中的核心就是低功耗的技术，这中间包含了制程的选择，半导体元件开发及设计、SoC架构的设计，IP及系统软件整体优化等等。
要创造出手机的最佳用户体验，除了SoC之外，还包含整个手机系统的设计，而开放平台的设计，就是让我们与手机客户共同创造出有特色的手机系统及用户体验，在我们提供的SoC开放平台上，通过开放的底层硬件引擎及资源调度，能够让手机客户创造出系统差异化，以及有独特性的一些手机feature，将手机SoC的平台能力，包含性能及功耗，发挥到最极致的境界。
2019年11月，联发科发布天玑5G芯片。
5G商用两年后的今天，为天玑9000站台的嘉宾，包括来自：中国信息通信研究院、中国移动终端公司、中国联通终端与渠道支撑中心、联通华盛通信有限公司、中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司、ARM、索尼、Discovery、三星、腾讯、抖音、OPPO、vivo、Redmi、荣耀、京东。
这些嘉宾涵盖了行业研究机构含测、运营、终端、应用等合作伙伴，代表了5G发展中产业链各环节的不可或缺，更是5G生态协同发展的缩影。如下：
中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲：
（1）5G时代，MediaTek与IMT-2020（5G）推进组紧密合作、积极参加5G技术试验测试，是最早参与国内5G SA技术试验完整测试的芯片厂商之一，并随之推出了成熟可靠的天玑系列5G手机芯片，推动了5G终端市场的繁荣发展；
（2）2021年，MediaTek推出3GPP R16版本的M80 5G Modem，继续完整参与IMT-2020 5G新技术试验测试；
（3）内置M80 Modem的天玑旗舰新品发布，将为业界终端厂商提供领先的5G R16商用技术，推动5G发展进入下一阶段，也将助推5G技术和市场的进一步升级。
中国移动终端公司副总经理汪恒江：
（1）中国移动与MediaTek一直有着深厚的合作，在5G商用两年的时间里，MediaTek推出了多款5G芯片，产品功能和性能表现非常优异，为中国移动5G SA终端规模商用和领先做出重要贡献，目前已成为中国移动市场第一大5G芯片供应商。
（2）本次发布是MediaTek在5G研发上持续坚定投入、高端突破的结果，相信会进一步带动 5G终端产业的发展。随着5G发展进入新阶段，我们将继续与MediaTek并肩前行，在5G技术演进，以及手机、家庭、行业等领域终端上开启更加全面、深入的战略合作。
中国联通终端与渠道支撑中心、联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟：
（1）自天玑系列首款5G移动平台发布以来，MediaTek通过高度整合和持续创新的5G芯片方案，不断获得品牌客户、终端用户的认可，市场占比持续走高；
（2）中国联通首款自主品牌5G手机——优畅享20也采用了Mediatek 天玑5G芯片；
（3）中国联通与 MediaTek在5G新技术领域的合作、交流也不断深入和扩大，包括R16新feature在内的多项技术试验已经在联通网内展开，共推5G产业演进，致力于为联通用户提供高品质的服务体验；
（4）新的一年，我们期待与MediaTek在全品类终端展开持续合作，也期待MediaTek天玑新旗舰，为市场、为用户带来更多惊喜，持续满足消费者对更丰富的数字生活日益增长的需求。
中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司副总经理陈力：
（1）自天玑5G手机芯片问世以来，MediaTek持续以技术创新收获了市场和用户的认可，中国电信也同MediaTek一起在超级上行、载波聚合、VoNR等领域紧密合作，共同推动行业的发展。
（2）展望2022年，期待与MediaTek一起为个人、家庭和行业用户带来全新的5G体验。
Arm首席执行官Simon Segars：
（1）天玑9000将带来一流的CPU性能、强大的图形处理能力、优异的低时延5G网络和能效表现，能满足下一代用户体验的需求；
（2）天玑9000是市场上第一个采用基于Cortex-X2 的Armv9架构产品，也是第一款Armv9架构产品采用Cortex-A710和Cortex-A510 CPU，它同时是首款采用Mali-G710GPU的产品，更是全球首个采用台积电4nm制程的移动平台；
（3）这次的产品发布标志着Arm与MediaTek长达十余年、已驱动全球数十亿芯片出货量的伙伴关系将登上新台阶；
（4）我们很高兴看到MediaTek进军高端旗舰市场，赋予下一代旗舰级智能手机最佳的顶级体验。我们期待双方的合作再度创新，为世界带来更多精彩和机遇。
索尼半导体科技（上海）有限公司副总裁Atsushi Kitaoka：
（1）MediaTek与索尼半导体科技公司有着长期稳定的合作关系，为用户提供更加优质的画面体验是我们双方共同追求的目标；
（2）多重曝光视频HDR技术就是我们最新的合作成果，通过此项技术可以满足用户在不同场景下都能录制出4K 2K高清HDR视频的需求，可以说HDR是我们的影像体验核心技术之一；
（3）未来，大家将会看到双方合作的更多优秀成果，我们将进一步完善HDR视频体验，减少画面模糊度，让动态范围更上一层楼。
Discovery探索传媒集团全球高级副总裁、东亚和东南亚总经理邱煌：
Discovery首度跨界与MediaTek启动Chasing Incredibles 极感影像合作计划，将由Discovery三位导演及专业摄影师，运用搭载MediaTek天玑芯片的5G手机，前往极端的环境，捕捉最难拍摄的瞬间，见证新科技如何让我们向观众说出更动人的故事。这三部作品将在明年隆重发布，敬请期待。
三星图像传感器高级开发部副总裁Jesuk Lee：
（1）为了给消费者提供更好、更具优势的产品，从2015年开始，三星ISOCELL与MediaTek在自动对焦领域开始合作，之后在HDR和色彩滤镜等各种领域也进行了深入合作。
（2）三星ISOCELL在超高像素与超精细像素图像传感器领域一直很优秀。2019年成功研发出超1亿像素，并且在2021年的9月发布了0.64微米级2亿像素图像传感器。在光线充足时可拍摄2亿像素分辨率，在暗光环境下可将小像素合成为1.28或者是2.56微米的大像素，提升受光面积拍摄明亮清晰照片。为了驱动2亿像素传感器的高像素模式，需要有像素再排列技术。
（3）为了在多重环境下仍能拍摄出清晰画质和细节，开发了基于深度学习AI的像素再排列技术。因运算提升而造成的延迟问题，通过MediaTek的APU得到了极大的改善。为了给各位提供更高像素和更先进的智能手机相机技术，三星ISOCELL与MediaTek会继续保持紧密合作。
腾讯游戏研发效能部副总经理李从兵：
（1）腾讯游戏与MediaTek一直在游戏技术布局上有着相当紧密的合作。进入5G时代，从2020年开始，我们持续关注着每款天玑5G芯片的发布。
（2）天玑系列5G芯片在移动端游戏生态持续布局，尤其针对移动光追技术布局，在2021年我们更与MediaTek在美国GDC大会上首度针对移动光追方案进行了相关的合作成果发布，以及其他GPU渲染技术的深度优化成果都有着十分优秀的表现。
（3）在双方共同打造的黑科技布局上，除了追求更高端的游戏用户体验，也为移动端游戏趋势带来新的番篇。我们很高兴看到天玑收获了市场和广大用户的认可，推动5G的发展和规模化普及。2022年，我们期待能够继续与MediaTek 展开深度合作，共同在5G道路上并肩前行。
抖音智能创作AI工程平台负责人符乐安：
（1）抖音与MediaTek在技术方面有着相当紧密的合作，目前双方已在视频画质方向取得了显著的成果。
（2）在抖音的视频超分项目中，基于智能创作团队推理引擎ByteNN，结合MediaTek新一代芯片的超强算力，双方首次完成2K AI超分，并取得了非常棒的效果，同时有着强悍的性能，以及出色的功耗表现。期待视频超分项目能够为更多的抖音用户带来出色的画质体验。
（3）未来希望能够与MediaTek在更多方向上有进一步的合作，更多的算法能够使用到MediaTek AI能力，进一步提升抖音等产品的综合质量与用户体验。
OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉：
（1）OPPO与MediaTek长期以来在技术创新和产品研发方面保持深入的合作。我们非常高兴见证全新天玑9000旗舰平台的发布，期待它将为明年的旗舰手机树立全新的性能标杆。
（2）我们也很兴奋OPPO下一代Find X旗舰系列，将首发搭载天玑9000旗舰平台。这是第一款集合众多前沿技术的旗舰产品，我们希望能够为用户带来突破性的卓越性能表现与杰出的能效体验。
vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚：
（1）一直以来，vivo 都非常重视与MediaTek的合作关系，我们携手见证了智能终端行业的飞速发展。2021年是5G应用爆发元年，是通信行业的新纪元，面向行业新的发展契机，vivo推出了多款搭载 MediaTek 天玑的 5G 智能终端。
（2）依靠天玑系列 5G 芯片在平台性能、功耗、5G通信、AI、图像视频技术等方面的出色表现， vivo 打造出多款深受用户喜爱的高端5G终端。我们很高兴地看到天玑被越来越多的用户熟知并喜爱，天玑在受到市场认可的同时，也积极推动了5G的发展和规模化普及。
（3）2022年，我们将与 MediaTek 继续深度合作， vivo将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商，未来双方还将不断突破，为用户带来更多惊喜。
Redmi 品牌总经理卢伟冰：
（1）天玑9000集业界最新科技于一身，无论性能、影像、游戏、通信还是AI等各方面，都表现卓越，是目前最先进的‘超旗舰’SoC之一。
（2）作为合作伙伴，Redmi很早就同MediaTek一起，对天玑9000进行深度联调，实测表现非常出色。天玑9000的确是史无前例的一次性能飞跃。我同大家一样，非常期待天玑9000的正式商用，Redmi下代旗舰K50也正蓄势待发。
（3）伴随天玑平台的整体升杯，K50也将迎来全产品线的定位升级，天玑9000是K50宇宙不可或缺的关键性能拼图，敬请期待。
荣耀产品线总裁方飞：
2021年，荣耀与MediaTek携手在手机、平板、智慧屏等多产品领域展开了全面合作，为消费者推出了荣耀手机V40系列、荣耀平板V7系列 、荣耀智慧屏X2系列等优质体验的产品，得到了消费者的认可。
新一代旗舰5G移动平台，具有超强的性能和出色的能效表现。在未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作，为消费者打造更加极致创新的体验。
京东通讯事业部总经理潘海帆：
（1）为了满足消费者日益多元的消费需求，近三年来，我们携手手机品牌联合发布了近百款搭载天玑芯片的终端产品，让更多消费者体验到了天玑高端旗舰产品的强劲性能，这些产品也得到了消费者的认可喜爱。
（2）如今，本着以“用户体验为核心”的共同理念，我们将共同探索前沿技术及应用落地，同时保持与全产业链上下游合作伙伴的紧密合作，打造天玑品牌的全段位终端矩阵，丰富消费者在手机终端的体验，以期推动构建更加完善的生态，为行业进阶和社会发展创造价值。
（3）未来，每一位消费者也将会体验到更多更好更新的智能产品，我们将同力协力打造“京东天玑旗舰店”，书写智能时代的新篇章。
简评：
1.天玑9000最终体验如何，可能需要等到品牌手机上市之后，此次，联发科相关对比数据来自于实验室测试，用户更需要关注整机的表现；
2.在续航方面，对R16相关特性，需要关注端、网，以及应用支持方面的协同；
3.2022年发布天玑8000，可能才是联发科面向高端市场的主力；
4.4K视频拍摄下，保持长续航，是天玑9000体现竞争力的特性之一，期待2022年有一款主打4K视频的长续航手机；
5.关于网络切片，天玑系列商用的这两年，印象中似乎并没有重点提及，但按照“本地化的深化经营，以及针对用户及手机生态链，打造最适合的芯片”，天玑需要展示基于端到端切片的业务保障能力；
6.在Counterpoint第三季度智能手机芯片报告，联发科市场获得市场份额提升的同时，展锐在全球智能手机芯片的市场份额达到10%，同时，展锐扩大了客户群，包括HONOR、realme、摩托罗拉、中兴和Transsion等，此外，展锐产品打入三星Galaxy A系列。
2021年第三季度，高通以62%的份额领跑5G基带市场，得益于在苹果iPhone 13系列中的5G基带调制解调器，以及旗舰级8系列，和具有性价比的4系列。
联发科在中低端市场的天玑700和800系列表现强劲，更需要考虑品牌价值的提升，而不应局限于产品特性上。
苹果将自研射频、WiFi、蓝牙芯片
据彭博社报道，苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片（SoC）、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师，最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。
报道称，其中一份招聘广告显示，苹果日益成长的无线网络芯片开发团队，正在研发新一代无线网络芯片。根据彭博社的计算，博通有20%营收来自苹果，Skyworks则有将近60%来自苹果。
资料显示，苹果早已在努力开发自研的无线网络芯片。其AirPods、Apple Watch已内建定制化芯片来链结装置，而最新款iPhone则内建U1超宽频（UWB）芯片，借以增加定位精准度并连接AirTag配件等产品。
受此消息影响，Skyworks于当地时间16日，重挫8.47%、收于146.39美元，创2020年12月17日以来收盘新低。另一方面，iPhone基带芯片供应商高通也下挫5.88%、收于178.15美元。
此外，在基带芯片方面，苹果已于2019年收购了英特尔的手机基带芯片业务，除了相关的专利资产，通过收购交易，还有2200名英特尔智能手机调制解调器方面的员工加入了苹果，苹果也获得了基带方面的大量研发人员。此外，苹果还从高通及其他行业的主要厂商，挖走了部分工程人才，开始自研5G基带芯片，但目前尚未对外披露商用的时间节点。
根据此前高通透露的信息显示，最快2022年苹果自研的5G基带将会登场，2023年将会大面积替换高通的5G基带芯片。
不过，高通表示，其早就不准备依靠苹果的基带芯片订单，其已经全力发力汽车电子及Arm PC市场。其中，高通在自动驾驶芯片上收获了宝马这个大客户，来自高通的这些全新的芯片和方案将用于“Neue Klasse”系列车型上，并将于2025年正式开始生产。在汽车芯片上，高通未来几年就能获得80亿美元的营收。
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