2019年11月28日，新唐科技（Nuvoton）宣布与松下公司（Panasonic）达成并签订“股份与资产购买合协议”。协议约定，新唐科技将以现金2.5亿美元收购松下半导体解决方案有限公司（Panasonic Semiconductor Solutions., Ltd.，PSCS），预计将于2020年6月完成交割，但要得到有关部门的批准。
一方是名不见经传的新唐科技，一方是多年没有存在感的老牌半导体公司松下，给半导体产业又添加了一起“蛇吞象”的案例，到底整合后会发生什么情况，值得大家关注。
一、松下半导体六十年芯路
松下半导体总部位于日本京都府长冈京市，提供半导体的相关产品与解决方案，并着重于影像感测技术（Image Sensor、Image/ Digital Signal Processor等）、微控制器技术（MCU、IC Card、Battery Management、Power Management等）、半导体元件技术（MOSFET、 RF- GaN、Laser Diode），产品包括微控制器MCU、视听类芯片、NFC标签、LED驱动IC、电机驱动IC、场效应管MOSFET、激光二极管、影像感测器、射频、电源管理芯片等。
1957年松下电子公司（松下电器 Matsushita Electric Industrial和飞利浦Philips于1952年合资成立）开始进军半导体业务，最初的生产基地位于大阪府高槻市；1968年建立长冈京平台；1970年建立冈山（Okayama）平台；1976年建立新井（Arai）平台；1978年在新加坡建立首个海外封装平台；1985年首次进入全球半导体前十大公司榜单；1990年在马来西亚建立第二个海外封装平台；1993年飞利浦将所持的35%股份以16.7亿美元出售给松下电器，退出合资公司，松下半导体业务也在这年掉出前十大榜单。此后，公司排名一路下滑。
1995年和2001年松下在分别我国上海和苏州设立封装工厂；2001年松下电器合并松下电子成立半导体部门；2005年和东洋电波（Toyo Dempa）合资成立半导体分立器件公司（PIDDSC），并成立半导体光学器件公司（PIDOSC），当年位居全球半导体排名第十五位；2006年已经排名在全球二十名之外；2008年将公司名称更改为松下半导体公司；2012年更名松下器件公司半导体业务部；2013年更名松下汽车与工业系统公司半导体业务部。
随着本世纪初行业竞争的加剧，叠加日本消费电子产业的式微，日本半导体产业开始整体受到冲击，开始收缩半导体业务，并开始逐步退出半导体的开发和制造。松下也没法独善其身，2014年松下半导体业务大变革，实施轻资产策略，由IDM转型Fab-lite。首先是1月将位于新加坡、印度尼西亚西爪哇、马来西亚马六甲的三个封装工厂出售给OSAT提供商联合科技UTAC；其次是3月合并PIDDSC和PIDOSC，成立松下半导体解决方案有限公司；再就是4月将位于砺波（Tonami）、新井（Arai）的8英寸工厂以及位于鱼津（Uozu）的12英寸工厂和以色列代工公司TowerJazz合资成立TPSCo；最后是7月将先进SoC的生产外包给了英特尔，标志着公司退出领先的工艺技术开发。
进入2015年，松下半导体瘦身继续。2015年3月将SoC业务与富士通和日本开发银行成立合资公司索喜（Socionext）；2017年位于中国上海和日本鹿儿岛的封装工厂结束运营；2019年4月将二极管（肖特基势垒二极管、TVS二极管、齐纳二极管、开关二极管、快速恢复二极管）及部分晶体管（双极、内置电阻型、结型场效应）业务出售给日本罗姆公司（ROHM），并于10月完成交接。
但是在60年的芯路发展中，松下半导体也曾经有过辉煌期。1985年至1992年连续8年进入全球半导体前十大公司榜单；2007年6月更是全球第一家量产45纳米芯片视频编码与解码芯片UniPhier，先于英特尔45纳米芯片Penryn三个月。
据悉，松下此次出售的半导体业务包括：松下半导体解决方案公司（PSCS）100%的股权、包括松下半导体（苏州）有限公司的设备与存货、以及位于新加坡的Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia（PIDSCA）的资产、TowerJazz合资成立的TPSCo、松下工业设备系统和技术公司（Panasonic Industrial Devices Systems and Technology Co., Ltd.，PIDST）、松下工业器件 工程公司（Panasonic Industrial Devices Engineering Co., Ltd.，PIDE）。
而在本次交易完成后，松下唯一拥有的半导体相关财产将是其在索喜（Socionext）公司中20%的股份。
二、名不见经传的新唐科技
新唐科技成立于2008年4月，同年7月承接华邦电子（Winbond）分割的逻辑IC业务正式展开营运，并于2010年9月在台湾证券交易所正式上市挂牌。新唐科技专注于开发模拟/混合讯号、微控制器及计算机云端相关应用IC产品；此外，新唐科技拥有一座可提供客制化模拟、电源管理及微控制器产品制程的6英寸晶圆厂，除负责生产自有IC产品外，还提供部份产能作为晶圆代工服务。
2018年新唐科技营收达到新台币100.4亿元，创历史新高，年增8.7%，首度突破新台币百亿元大关。2019年前三季营收为新台币75.78亿元，和去年同期新台币75.68亿元几乎持平。
2019年5月，新唐科技斥资2000万美元，投资以色列车联网芯片厂Autotalks，持股比重约7.14%。Autotalks股东包括三星、现代汽车等，合作伙伴有奥迪、杜卡迪（Ducati）、博世、丰田等。
新唐科技表示，此次收购将为客户和股东带来更大的价值，并将通过扩大半导体规模，增加公司在全球半导体行业的影响力；把握车用和工业自动化领域的长期成长趋势，为公司创造有得的战略位置；透过更深入的研发资源来增强公司的技术平台。
通过收购松下半导体相关业务，将极大丰富新唐科技的产品组合，除了MCU与新唐原有业务重叠外，由于松下半导体具备射频模块中使用的氮化镓（GaN）、3D感测模块中的LaserDiode等技术，以及影像感测器等生产能力，因此对于新唐未来在5G、3D感测及影像感测等领域接单上将有极大的帮助，也可替新唐科技带来新订单。
不过，新唐科技在获得松下半导体优秀的员工、丰富的产品、全球客户和合同组合的同时，也将继承松下半导体公司的所有债务。
三、芯思想研究院点评
芯思想研究院注意到，新唐科技此次收购松下半导体包括晶圆代工业务，包括TPSCo旗下的一座12英寸晶圆厂和两座8英寸晶圆厂在内的四个半导体制造工厂的产能支持。
新唐科技此次收购松下半导体也成为继世界先进收购格芯半导体8英寸FAB3E厂、联电收购富士通12英寸厂之后，台湾企业发起的第三起海外代工厂并购。台湾晶圆代工产业寻求海外并购，除了能快速提升技术之外，更可凭此扩增市占率。预计新唐科技的代工业务将有望在2021年进入前十，并取得靠前名次。
2019年11月27日，就在新唐科技宣布收购松下半导体的前一天，台积电宣布与日本东京大学缔结联盟，双方将在先进半导体技术上进行合作。在此联盟之中，台积电将提供晶圆共乘（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室（Systems Design Lab），使得东京大学协同设计专门的特定应用厂家项目得以快速转换成功能完备的芯片。此外，东京大学与台积电计划在材料、物理、化学、以及其他领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。
这是否预计着台湾在未来还将更多收购日本半导体产业？台湾是否将进一步抢占日本市场？让我们拭目以待！
