本文由半导体产业纵横综合整理
2021 年由于半导体缺货持续延烧，且封测代工产业也因中高阶载板供应不足下，导致原有应用于先进封装如BGA、Flip Chip 与SiP 等交货进度受部分影响，驱使无载板、可一次性大面积封装且有效降低制造成本的面板级封装FOPLP 应用备受瞩目。
>>>>什么是FOPLP工艺？
要了解FOPLP工艺，首先需要知道扇出（Fan Out，FO）。扇出是相对扇入而言，“扇入”只能向内走线，而在扇出型封装中，既可以向内走线，也可以向外走线，从而可以实现更多的 I/O，以及更薄的封装。目前量产最多的是晶圆级扇出型产品。
扇出型封装工艺主要分为 Chip first 和 Chip last 两大类，其中 Chip first 又分 Die down 和Die up 两种。
在FOPLP发展进程中，由于Flip Chip与BGA封装因产品功能使接脚数不敷使用，此时Fan-in与Fan-out晶圆级封装承接应用，然考量制程成本与大面积加工后，FOPLP封装技术概念也至此俨然而生，并延续Chip First / Last的RDL设计概念，驱使FOPLP与晶圆级封装可同步参照相关步骤，亦将有助于相关技术发展。
根据 Yole 的数据，2019-2025 年 FOPLP 的 CAGR 达 57%，FOWLP 的 CAGR 为 14%，但 FOWLP 在 2025 年的占比仍会在 2/3 以上。
然现行FOPLP封装技术遭遇最大困难，主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题，目前仍待相关厂商与设备商合力优化。
因载板与半导体缺货驱使FOPLP封装受到关注。来源：拓墣产业研究院
>>>> 考量制程成本优势，众多厂商抢占FOPLP供应链与转型大饼
FOPLP封装技术虽尚有许多生产问题，但评估相关制程成本与技术挑战后，现阶段除了封测代工厂，晶圆代工厂商、IDM大厂、PCB板与面板商等也纷纷投身，试图抢占FOPLP供应链与转型大饼。
台积电在Fan-out和3D先进封装平台方面已处于领先地位，如今其先进封装技术俨然已成为一项成熟的业务，并为其带来了可观的收入。
三星发力的封装技术主要是面板级扇出型封装（FO-PLP）。三星在FOPLP投资已超过4亿美元，2018年，三星在其最新的Galaxy手表中引用该技术集成应用处理器单元（APU）。三星 FOPLP是与台积电InFO-WLP所对标的，都是用于手机芯片的封装技术。据拓璞产业研究所介绍，三星 FOPLP与台积电InFO-WLP的技术比较，最大不同在于封装尺寸的大小差异，若依现行晶圆尺寸，InFO-WLP技术最大只能以12英寸大小为主，但该技术却可透过垂直堆栈方式，将芯片整合于PoP(Package on Package)型式，强化整体元件的功能性。
以现行FOPLP封装技术发展为例，封测代工厂商力成、晶圆代工龙头台积电与IDM大厂三星发展相对领先，其次为主要封测代工大厂居中位，再者为PCB板厂商、面板厂与部分封测代工厂商等。
>>>> RDL蚀刻设备与客制化生产线，有助大幅改善FOPLP难题
面对FOPLP封装技术发展经常遭遇面板翘曲、均匀性与良率等挑战，主要改善关键在于RDL制造和客制化生产线等方法。由于FOPLP主要以固定式进行封装与晶圆级封装旋转晶圆方式有差距，因此选择适合蚀刻设备厂商如亚智、弘塑、Semsysco与SCHMID等十分重要，这点将有助改善部分产品均匀性与良率。
至于FOPLP面板翘曲挑战，此时必须运用厂商开发经验，如同亚智本身长期投身于PCB板和面板厂等湿式蚀刻设备经验累积，并结合德国母公司自动化设备与承接载具应用，再搭配建置一系列客制化生产线，此时将有助大幅改善翘曲问题，并吸引后续厂商投入意愿。
