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一、深南电路：12月8日在接受机构调研时表示，①.广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。目前公司现有工厂已具备RF封装基板与FC-CSP封装基板的批量生产能力，FC-BGA封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化，公司目前已投入对FC-BGA封装基板产品技术的研发；
②.无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利，目前产能利用率已达90%以上。此外，无锡高阶倒装芯片用封装基板项目当前正在进行前期基础工程建设。（Iris供稿）
三、瀚鼎HDI高多层PCB生产项目：12月10日，"瀚鼎HDI高多层PCB生产项目项目"在湖北省荆门市2021年12月重大项目集中开工东宝分会场上集中开工。
据悉，该项目由深圳市瀚鼎电路电子有限公司与湖北省荆门市东宝区于6月10日签订，总投资6亿元。(更多详情点击此链接)（Iris/Xyy供稿）
四、深圳市奔强电路有限公司：近日，公司4层台阶PCB板工艺研发成功。该款产品设计为16矩阵射频板，为满足射频信号及空间利用需将L1-L2大铜皮位掏开进行台阶锣露出L3层内层线路及插件孔。（更多详情点击此链接）（Iris供稿）
五、江西省航宇新材料股份有限公司：据中国电子电路行业协会12月10日发布，公司荣登"第五届中国电子电路行业优秀企业(覆铜板)"榜单。
六、安徽捷配精密电路有限公司：12月10日，公司开业典礼在安徽广德市经济开发区的电子产业园隆重举行。
据悉，该公司厂房建筑面积达1.5万㎡，设计最大年产能可达到40万㎡，产品立足华东辐射全球，着手打造中国多层极速样板工厂，主营多层、高精密、高阶HDI等PCB产品，同时为集团SMT、电子元器件等产业平台提供坚实的支撑。（Iris供稿）
七、四创电子：近日，公司在雷达项目核心PCB研发工作中，成功研制拥有完全自主知识产权的核心产品--高集成度微波数字复合基板。
该多功能PCB板集成了多种电源供电及保护电路、波控电路和功分馈电等功能，是一款高集成度微波数字复合基板，真正满足了微波数字复合电路板3D设计和立体组装的要求。目前，该多功能PCB板已生产出多批次基板，形成小批量生产能力，并成功应用。（Iris/Xyy供稿）
八、深圳市五株科技股份有限公司：12月10日，董事长蔡志浩一行来湖北省荆门市东宝考察，市委书记王祺扬会见了蔡志浩一行。会见活动前，董事长考察了东宝工业园内多家企业以及项目备选地块，双方就项目落地中的具体问题进行了深入交流。（Iris/Xyy供稿）
九、生益科技：据其官微报道，12月9日，应"方正研究院"邀请，生益科技集团研发中心总裁曾耀德一行前往方正集团开展材料技术交流(包括生益材料Roadmap、载板材料介绍、HDI材料介绍等9个课题)，本次交流的顺利开展更有利于后续双方的技术合作开展。（Iris/Xyy供稿）
十、东方宇之光：12月8日，第五届中国新三板年度风云榜--风云际会北交所活动成功在北京举办，公司荣获"2021年新三板成长性优质企业"、"2021年新三板优秀企业家"双料大奖。（Xyy供稿）
十一、广东盈华电子科技有限公司：据梅江发布12月12日报道，①.投资28亿元的高端电子铜箔生产项目正在紧张推进当中，项目采用先进的铜箔生产设备和工艺，建成后预计可年产高端电子铜箔4万吨，其中电子电路铜箔2万吨，锂电铜箔2万吨；②.项目预计在明年6、7月份可以实现投产、年底达产，达产后预计实现产值40亿元，税收1.6亿元。（Xyy供稿）
十三、一PCB相关项目签约佛山：12月10日，第二十五届全国发明展览会--一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛在广东佛山开幕，来自全国各地暨粤港澳大湾区11个城市的2300多个发明创新项目参展。开幕式上，"集成电路及印制电路板(PCB)电子防护材料产业化"等7个项目举行了合作签约仪式。（Iris供稿）
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来源：HNPCA综合整理
审核：Iris
