台晶圆厂产能被抢购一空

芯通社 2021-12-10 17:20

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半导体行业观察综合消息，最近这大半个月来，因为芯片的短缺，引发了fabless的产能抢购潮。多家台系晶圆厂也表示，公司在未来很长一段时间也被抢购一空。

世界先进：订单满到明年Q2

8吋晶圆代工厂世界先进9日公告11月合并营收43.67亿元，创下单月营收新高。世界先进订单能见度已达明年第二季，目前产能全线满载且利用率逾100％，法人看好12月营收将续创新高，第四季营收可望达到127亿元业绩展望高标。世界先进认为客户对晶圆代工需求续强，到明年上半年都将维持相当高的产能利用率。

世界先进预估第四季营收介于123～127亿元，将续创历史新高，毛利率将介于45.5～47.5％之间，营业利益率介于34～36％之间。以世界先进在手订单来看，12月营收可望续缔新猷，第四季营收可望达127亿元业绩展望高标。而目前订单能见度已看到明年第二季，代表明年上半年仍将维持利用率逾100％的荣景。

世界先进已启动晶圆三厂2.4万片月产能扩产计划，约8,000片月产能会在第四季开出，1.6万片月产能会在明年中开出。世界先进陆续与客户签订长约，明年及后年扩增的新产能已获客户订单保证及预付订金，而且明年上半年新开出产能平均价格将优于平均水平。

由于电源管理IC（PMIC）及金氧半场效晶体管（MOSFET）持续缺货，世界先进相关晶圆代工订单明显增加，法人看好8吋晶圆代工产能明年将全年满载。

力积电：明年订单全满

晶圆代工厂力积电6日挂牌上市，挂牌参考价49.90元，盘中一度大涨逾58％，终场以75.9元作收，挂牌首日大涨52％。力积电虽然主攻特殊制程晶圆代工，但包括电源管理IC、功率元件、面板驱动IC、DRAM等代工订单满到明年下半年，产能供不应求情况下，明年第一季将再度调涨价格，法人看好今年营收及获利将创下新高，明年营运表现优于今年再缔新猷。

黄崇仁表示，感谢员工与股东陪公司一路走来，力积电重新上市终于能给员工及股东一个交代，公司曾经负债1,200亿元，但现在成功从DRAM厂转型为晶圆代工厂。力积电目前手上订单满载，订单能见度看到2023年，而且没有供过于求问题，在预期晶圆代工价格明年续涨10～15％情况下，看好力积电明年获利一定会大幅成长。

黄崇仁强调，台湾四大晶圆代工厂终于全部上市，全球市占高达65％，代表台湾在半导体产业举足轻重，展现经济实力，而力积电不会停在这里，会一直向前迈进。黄崇仁表示，力积电在纯晶圆代工（pure foundry）市场排名第六，相信很快会成为世界第五大厂。

黄崇仁表示，要把DRAM厂变成逻辑制程晶圆代工厂难度非常高，他回忆最关键的里程碑，是苹果的iPhone 4及iPhone 5推出时要找12吋厂代工面板驱动IC，当时全世界只有力晶在做，苹果想找又会怕，因是唯一供应商，出事了苹果出货恐开天窗。苹果之后透过瑞萨下单，银行也对力晶集团的信心提高。

黄崇仁表示，面板驱动IC推动力积电转型晶圆代工，现在已成为面板驱动IC及电源管理IC的一线晶圆代工大厂。力积电在铜锣建新厂，对所有员工来说都觉得很不可思议，上市才能从资本市场取得足够的资金盖铜锣厂，目前铜锣厂产能全部被客户包走，以汽车电子相关芯片需求量最大，对未来几年半导体市场景气看法很乐观。

力积电今年前三季归属母公司税后净利98.91亿元，每股净利3.07元优于预期。力积电公告11月合并营收月增9.0％达67.21亿元，与去年同期相较成长70.5％，今年以来逐月创下历史新高。累计前11个月合并营收587.51亿元，较去年同期成长40.8％。

联电：2022年产能已卖光

晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。由于此次涨价对象营收占比甚高，涨幅也相当可观，不仅有助确保联电后续订单无虞，对提升获利也有非常正面的帮助。

联电目前美系主要客户包含AMD、高通、德仪、英伟达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单，针对调升长约报价，联电日前也证实，将对部分客户的长约进行调整。

近一年半来，宅经济、AI、5G等推升半导体景气火热，也让晶圆代工产能始终处于供不应求，联电今年虽已逐季调涨代工价格，但部分长约客户有先见之明，在2020年就已跟联电签年度合约，进而「锁定价格」，随着新的一年即将到来，联电也将对主要的三大美系客户调升长约代工价。

据了解，联电此次将针对营收占比高达三成以上的三大美系客户涨价，主要锁定28、40奈米制程的12吋厂客户，于长约的代工价格进行调涨，调升幅度落在约8%至12%不等，预计于2022年元月生效。联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市况的基础上，进行价格上调整。

综观整个晶圆代工产业，根据市调机构顾能（Gartner）最新研究报告，近两年全球芯片业资本支出大幅提升，但是每投资6美元当中，用于生产成熟制程芯片的部分却低于1美元，使得晶圆代工成熟制程产能供不应求，联电享有卖方市场优势。

业界透露，即便晶圆代工厂代工价格每季调涨，但联电产能至2022年之前，基本上已处于「完全卖光」的局面。

整体来看，不仅每一季度的合约和年度长约都有调涨价格的空间，支撑起联电的中长线营运动能，另外，目前电源管理IC、网通芯片、汽车IC等都持续缺货，短期未看到修正风险，加上联电2023年将量产的南科12吋厂Fab 12A P6厂区，八大客户也都预付资金合作扩产，使联电营运趋势相当正向。

芯片交期：再延长，创历史新高

12月8日，Susquehanna Financial Group再次更新其芯片交期报告，报告表示，11月整体芯片交货时间再次延长，如今达到22.3周，这打乱许多产业认为芯片短缺即将趋缓的期望，以电源管理IC与微控制器交期延长灾情最惨重。

10月交期的温和变动曾使市场预期芯片短缺正在改善，但Susquehanna集团的数据显示11月交期比10月增加4天，拉长至22.3周，是该公司2017年开始追踪芯片交期以来最久纪录。

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