京东方斥10.6亿建封装测试基地
为打造国际一流水平的先进封装生产线，封装测试龙头企业“京东方”计划在合肥建造一座先进的封装测试生产基地，用于从事晶圆凸块封装测试相关业务。该基地将是京东方在华东地区建造的首个基地，总投资10.6亿元。
京东方的芯片投资
日前，京东方发布公告称，公司通过全资子公司天津京东方创投出资10亿元人民币向北京燕东微电子股份有限公司（简称“燕东微”）进行增资，布局集成电路关键领域，实现与产业链合作伙伴建立更稳定的战略合作关系，保持家公司在显示领域的优势地位。
燕东微是一家半导体器件设计、制造和销售企业，产品包括功率半导体、传感器、ASIC和高可靠器件四大产品门类数百个品种，应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理、航空航天等领域。
燕东微目前拥有一条6寸芯片生产线，一条基于国产核心装备的8寸芯片生产线，8寸线已完成 Trench-MOSFET、LD/PL-MOSFET、Trench-TVS 、N-JFET 、TMBS、IGBT工艺平台建设并量产。该公司拟投资建设特色工艺12寸集成电路生产线项目，计划股权融资45亿元，天津京东方创投出资10亿元。
京东方的芯片投资不只于此，日前京东方对外表示，公司并未直接开展半导体芯片相关业务，不过参与出资的芯动能基金有芯片相关的投资。从企查查可以看到，京东方和国家集成电路产业投资基金（国家大基金）分别持有北京芯动能投资基金股份37.3459%，是芯动能的大股东。
芯动能投资了多家芯片产业链企业，包括西安奕斯伟材料、江苏艾森半导体材料、英集芯科技、深圳中科飞测、思特威、集成北方、合肥颀中封测、上海飞凯材料、乐鑫科技等。
英集芯是一家提供数模混合集成电路芯片的公司；思特威可提供CMOS图像传感器芯片，集成北方围绕移动显示、面板显示等提供面板驱动、触控等；乐鑫科技为物联网领域提供Wifi、蓝牙芯片等。
奕斯伟材料是一家集成电路材料企业，产品广泛用于显示器件、人工智能、车联网等领域；艾森半导体材料致力于为晶圆、先进封装、传统封测、FPC/HDI、OLED/TFT-LCD等领域提供电子化学品材料；中科飞测可提供集成电路先进封装检测设备；飞凯材料为集成电路制造、屏幕显示等领域提供定制化、差异化的材料解决方案；颀中封测是驱动IC全制程封装测试企业。
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