光器件的封装，很多搞光通信的同仁都是知道，普通的同轴产品封装大家就更清楚了，具体的生产工艺要点也能归纳出很多，针对这个我这里就不多说了。
下面就高速的25G的芯片封装，我们讨论下，为什么高速封装需要制作波导、为什么楔焊要由于球焊，下面我们就稍微讨论下。
1
首先分析下同轴封装为什么不能工作在很高的速率，其实也不是不能，主要开设计和工艺，为什么这么说？因为如果你能够设计出和XMD封装的内部结构，它也一样工作在很高的频率。但是普通的同轴封装就不行了，拿别人说为啥？老朱就讲下，或许有些问题，如果有和您理解不同的请给出更好的解释，或者发邮件给我。普通同轴，封装是TO底座+过渡块（ALN镀金）+芯片，工艺一般为球焊，金丝绕过过渡块走的路径，规则吗？不规则，阻抗连续吗？不连续，球焊的第一点和第二点外形相似不？不相似，那么两个点都是问题。可以多线焊接吗？几乎不可能。那就决定了，不能实现普通同轴封装高速化了。
但是如果您能设计出不同的结构，能够解决这个问题，就有希望了。
图1-球焊 2
再看XMD封装，如果XMD封装，你还是用同轴的结构同样也到不了高速，XMD封装之所以能够上高速，因为是它的设计工作，比如键合采用的共面键合，不存在激光器和过渡块产生的台阶，这就减小了阻抗的不连续，这样S参数自然就很好了。
XMD设计的关键点：波导和LD芯片的键合焊盘共面，所以要设计波导；引线要足够短（这个其实不是主要的因素，印象长度在0.3mm以内，插损指标还是不错的，速率可以到达50G）；另外就是引线的高度，这个高度直接还是有很大的影响的，因为这个引线是以波导地面作为参考的，如果地面处理不好就会导致阻抗不连续，因此芯片厚度、波导厚度和键合线的根数是相关的，如果芯片和波导比较厚，那么键合线就要增多，这样才能降低阻抗。
图2-楔焊
图3-同轴封装
图4-XMD封装外形
来源：光电连接无极限
声明：
投稿/招聘/推广/宣传 请加微信：15989459034
