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12月8日消息，据Gartner预测，到2025年，芯片短缺以及电气化和自主化等趋势将推动前十大汽车原始设备制造商（OEM）中半数将设计自己的芯片。因此，这将使他们能够控制自己的产品路线图和供应链。
Gartner研究副总裁GauravGupta表示：“汽车半导体供应链非常复杂。在大多数情况下，芯片制造商传统上是汽车制造商的三级或四级供应商，这意味着他们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。供应链中的这种缺乏可见性增加了汽车原始设备制造商对其半导体供应拥有更大控制权的愿望。”
此外，持续的芯片短缺主要集中在较小的8英寸晶圆上、采用成熟半导体技术节点制造的器件，这种情况很难扩大产能。Gupta说：“汽车行业在更大尺寸晶圆上验证旧设备方面一直保持保守，这一事实也伤害了他们自己，并可能促使他们在内部进行芯片设计。”
这种在内部进行芯片设计的模式，或者通常被称为“OEM Foundry Direct”，并不是汽车行业独有的模式，随着半导体市场出现的一些变化，这种模式将在科技公司中变得越来越广泛。台积电（TSMC）和三星（Samsung）等半导体芯片代工厂提供了尖端的制造工艺，而其他半导体供应商也提供了先进的知识产权（IP），使定制芯片设计变得相对容易。
“我们还预计，从芯片短缺中吸取的教训将进一步推动汽车制造商成为科技公司，” Gupta说。
Gartner还预测，到2025年，美国和德国新车的平均售价将超过5万美元，这将导致更大程度的旧车维修和升级。Gartner研究副总裁Mike Ramsey表示：“随着人们寻求延长现有车辆的使用时间，这种价格增长可能会减少车辆的总销量，但会增加零部件和车辆升级的市场。”
Gartner分析师预计，面对不断上涨的价格，新车市场将保持平稳甚至下滑。与此同时，汽车制造商将推出新服务，甚至升级设备和电脑，以延长现有车辆的使用寿命。
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