在2021年的Hot Chips大会上，美国AMD半导体公司对Zen3架构进行了解读，主要讲到了Zen3微架构层面的细节以及与目前Zen 2架构的区别。Zen3微架构层面的改进提升了单线程的性能，扩大了缓存，使IPC(每时钟周期指令数)提升了19%。
与Zen2相比，前端方面，Zen3有容量翻番的L1 BTB、更大的分支预测器带宽、更快的预测错误恢复、更快的操作缓存拾取等；执行引擎方面，有独立的分支与数据存储单元、更大的整数窗口、更低的特定整数/浮点指令延迟、6宽度拾取与分发等；载入/存储方面，有更高的载入带宽(2个变3个)、更高的存储带宽(1个变2个)、更灵活的载入/存储指令等。
此外，Zen 3的Cache也是一大亮点。8核版本的Cache Hierarchy，每个核的L2到L3支持64个Outstanding Misses，L3到Memory支持192个Outstanding Misses。12核版本的Cache Hierarchy里还有一个3D V-Cache，L3的总容量达到惊人的192MB。根据官方说法，3D V-Cache给游戏性能带来的15%的提升。
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Hot Chips 2021大会处理器架构汇总
1、AMD Zen3处理器架构详解
2、英特尔CPU Alder Lake架构解读
3、IBM处理器Telum架构详解
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