华为哈勃再投资半导体企业。
12月6日，华为旗下产业投资平台哈勃投资新增对外投资企业苏州晶拓半导体有限公司，注册资本为625万元人民币。
据公开资料显示，苏州晶拓半导体有限公司主要从事半导体行业臭氧相关设备的研发、生产与销售，是苏州标杆企业，高科技企业，瞪羚企业 ，华为旗下子公司哈勃投资的企业。苏州晶拓半导体有限公司旨在进口替代、完善半导体装备生态系统。
关联股东苏州中世太新能源科技有限公司2013年成立，专注于研发光伏、半导体、液晶面板和LED领域的臭氧系统解决方案，公司研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统，成功替代进口品牌，为中国半导体设备国产化事业做出贡献。公司自建千级无尘车间、实验室、测试平台，产品通过ISO9001质量体系认证、CE与半导体行业SEMI-S2认证，达到一线半导体晶圆厂的准入标准。公司已为全球100多家光伏电池生产企业、半导体晶圆厂、LED芯片近1000条生产线提供设备和服务，产品遍布中国大陆、台湾、印度、泰国、新加坡、马来西亚、越南、美国等市场，成为全国规模强大的工业领域高纯高浓度臭氧相关设备供应商。
此处为广告，与本文内容无关美国ITC对集成电路、芯片组、电子设备发起337调查！
据中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查.
据了解，2021年11月1日，NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权，请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。
MediaTek Inc. of Hsinchu City, Taiwan、MediaTek USA Inc. of San Jose, CA、美国Amazon.com, Inc., of Seattle WA、Belkin International, Inc., of Playa Vista, CA、美国Linksys USA, Inc., of Irvine, CA为列名被告。
337调查是指美国国际贸易委员会根据美国《1930年关税法》第337节（简称“337条款”），对不公平的进口行为进行调查，并采取制裁措施的做法。
