车用MLCC大厂齐扩产;台积电加速3nm量产;苹果回应混合现实头显将取代iPhone...

芯世相 2021-12-06 12:01

  1. 台积电加快3nm量产脚步,高通、AMD等大客户有意导入

  2. MLCC需求旺,村田、太阳诱电扩产

  3. WSTS再次修订调整2021/2022年世界半导体产业营收额

  4. 缺料拖累全球服务器出货下修

  5. Yole:预计到2026年,纯电动汽车将占功率半导体总市场的30%

  6. 报告:今年Q3全球智能手机图像传感器出货量同比下降约24.0%

  7. 美商务部长预估供应链芯片荒2022下半年缓解

  8. 苹果回应混合现实头显将取代iPhone



台积电加快3nm量产脚步,高通、AMD等大客户有意导入


台积电冲刺3纳米制程,目前已进入试产阶段,在三星扬言3纳米要抢先台积电,于明年上半年量产之际,业界传出,台积电正加快3纳米量产脚步,有望至少提前一季至明年第2季量产,力抗三星,中砂、家登等台积电相关供应链也已经先动起来。

台积电不评论3纳米制程相关市场传闻。业界人士指出,台积电与三星在先进制程与海外布局激烈竞争,三星目前在美国新厂投资规模暂时领先,并且意图在3纳米量产阶段实现弯道超车,传出高通、ADM等台积电重量级客户都有意导入三星3纳米制程。

台积电与三星在3纳米构架完全不同,台积电沿袭既有的鳍式场效晶体管(FinFET)构架,三星则采用全新的环绕闸极技术(GAA)。台积电认为,鳍式场效晶体管构架更能提供客户最成熟的技术、最好的性能及最佳的成本,并按照计划开发且进度良好,也已持续观察到3纳米在高效能运算及智慧手机应用上都有较多客户投入。(经济日报)


MLCC需求旺,村田、太阳诱电扩产


看好汽车及5G带动的MLCC需求,车电MLCC大厂村田、太阳诱电启动扩产计划,将分别在泰国、大陆及马来西亚扩建新厂,投产时间点均落在2023年

根据外电报道,太阳诱电将在大陆扩建新厂,新厂已在12月动工,投资额(不含设备)达170亿日元,新厂将在2023年6月完工,并在2023年投入量产;太阳诱电先前已经宣布,通过马来西亚子公司在当地扩建新厂房,投资额达180亿日,马来西亚新厂预计2023年3月完工。

而MLCC龙头村田也有扩建新厂计划,该公司斥资120亿日元,在泰国扩建新厂,厂房将在2023年3月完工,计划在同年10月投产。(工商时报)

WSTS再次修订调整2021/2022年世界半导体产业营收额

2021年11月30日,WSTS重新修订调整2021/2022年世界半导体产业营收额预测。

WSTS在2021年年初预测2021年世界半导体产业营收额将同比增长8.4%。11月30日报告调整增长为25.6%,营收额达5529.6亿美元(增长率提升0.5个百分点,营收额提高近20亿美元)

       
同时,WSTS对2022年世界半导体产业营收额作了新的预测调整,由8月预测增长率10.1%下调至同比增长8.8%,下调1.3个百分点(下调近50亿美元),预计为6014亿美元。2022年世界半导体产业营收增长率8.8%,仍为平稳较好的增长状态,但较2021年同比增长25.6%,确实存在一个较大的落差(下滑近17个百分点)(集微网)

缺料拖累全球服务器出货下

IC短缺拖累多家服务器ODM厂出货延迟,研调单位DIGITIMES Research下修今年度全球服务器出货年增5%以下、跌破1,700万台。其中,微软及Meta(原Facebook)在新机种导入过程,受特定电源管理IC、零组件短缺影响较大,主力台ODM厂如英业达及纬颖,在下半年出货动能亦因此受压。

DIGITIMES Research分析师龚明德表示,明年受惠云端线上服务带动的需求续温,加上今年部分未被满足的订单递延效益,新CPU平台机种亦可望推动买气,估全球服务器出货量可再成长6.8%、达1,800万台以上。

不过,部分规格的IC短缺恐要到明年下半年才会缓解,加上英特尔及超微新一代CPU将于下半年起开始小量带动换机潮,因此预期下半年整体出货动能才会展现较强劲的扬升力道。(工商时报)


Yole:预计到2026年,纯电动汽车将占功率半导体总市场的 30%

12月5日消息,半导体分析机构 Yole Développement 发布了最新的有关全球功率半导体未来走势的报告。报告认为,到2026年,全球功率半导体总规模将超过 250 亿美元,2020-2026的年复合增长率为 3%。移动和消费市场是功率半导体最大的应用领域,预计到2026年将达到 115 亿美元。汽车和工业应用增长最快,同一时间段的复合年增长率为 9.0%。

Yole 分析师 Abdoulaye Ly 阐述:“功率半导体器件广泛用于所有电气和电子系统中,每个应用程序都有不同需求。”电子消费类领域,功率半导体增长的主要推动力是智能手机的待机和续航需求,而在汽车领域,EV 的 BMIC(电池管理集成电路模块)和 ADAS 系统也将极大地推动功率半导体的发展。预计到2026年,纯电动汽车将占功率半导体总市场的 30%。(TechSugar)

报告:2021年第三季度全球智能手机图像传感器出货量约为 12.1 亿颗,同比下降约 24.0%

12月5日消息,根据群智咨询调查报告,2021年第三季度全球智能手机图像传感器出货量约为 12.1 亿颗,同比下降约 24.0%,预计2021年全球智能手机图像传感器出货量约为 50.5 亿颗,同比下降 10.3%。

报告显示,主要原因有两方面:首先,三季度整机终端需求依旧没有明显起色(除苹果外),尤其是海外市场因为疫情反复,导致全球物流运输受阻以及部分品牌海外工厂产能供应受限;其次,由于年初终端品牌需求提前释放,供应链积极配合大量备货,使得需求提前透支。(TechSugar)

美商务部长预估供应链芯片荒2022下半年缓解

美国商务部部长雷蒙多(Gina Raimondo)接受CNN专访时表示,全球芯片供应高度受扰的情况,可能要等到2022年下半年才可能结束,但前提是这段期间不会再发生任何可能冲击供应链的新冠疫情消息。

商务部今年9月要求芯片业自愿提供供应链资讯,雷蒙多向CNN表示,商务部迄今已收到超过150家企业的回应,包括对于电脑芯片订单、库存及瓶颈的新观察,「这些回应很棒,我们非常高兴」。(经济日报)

苹果回应混合现实头显将取代iPhone

据彭博社记者马克·格曼(Mark Gurman)报道,传言中的苹果增强现实和虚拟现实头显设备将专注于游戏、媒体消费和沟通交流。格曼经常精确披露苹果计划的相关信息,他阐述了用户可以期待苹果的增强现实头显提供哪些用例。

分析师郭明錤最近解释道,苹果计划将其头显定位成一款可以在10年内取代iPhone的产品,但格曼则澄清道,第一代产品不会从一开始就成为Mac、iPhone或iPad的替代品。相反,格曼认为这款头显将专注于三大“杀手级”功能:游戏、媒体消费和沟通交流。(新浪科技)


以上新闻经以下来源汇总整理:新浪科技、集微网、工商时报、经济日报、TechSugar等。

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