锐成芯微具有自主知识产权的LogicFlash® IP方案，核心技术是通过单层多晶硅实现eFlash功能，工艺兼容性极强；采用2T1C的存储单元架构，保障足够的存储窗口以及强大的抗干扰性。LogicFlash®这个注册商标，一方面体现与“Logic”逻辑工艺的兼容性，另一方面体现可达到eflash级别的性能和可靠性。LogicFlash® IP不仅给客户产品带来了工艺选择灵活性和功能设计上的可配置性，也大大降低了芯片成本，因此被广泛应用于无线充、快充、PMIC、马达驱动等产品中。
此次SC9608是基于12英寸90纳米 BCD先进工艺，该工艺平台拥有优异的电性参数和稳定性的良率保障。锐成芯微的LogicFlash®技术在该工艺平台上支持高速读（20MHz）和高速写（30us/Byte）、可重复擦/写次数超过1万次、高温条件下数据保存10年以上。SC9608可以利用LogicFlash® 模块来存储各类无线充、快充协议，FOD算法，上、下电时序以及高精度模块的校准参数信息。
南芯CTO卞坚坚表示，锐成芯微提供的90纳米LogicFlash® MTP，性能优异，品质可靠，助力南芯的无线充电以及协议类产品推出后迅速占领市场，受到众多客户的追捧。南芯期待未来与锐成芯微有更加全面和深入的合作。
锐成芯微董事长向建军表示，锐成芯微一直致力于高可靠性eNVM IP的开发，持续在面积、性能和功耗等方面进行优化，以满足合作伙伴对eNVM IP的多元化诉求。此次与南芯的合作，充分体现了LogicFlash® MTP可以满足无线充/快充市场对eNVM的需求。锐成芯微也将继续为全球客户和伙伴提供更具价值的高性能eNVM 技术。
锐成芯微作为国产IP厂商代表，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供一站式服务。成立近10年来立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局，国内外申请专利超200件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。锐成芯微始终以为合作伙伴提供世界领先的产品与服务为己任，坚持技术创新为核心，致力于成为具有持续创新能力与值得信赖的世界级集成电路IP提供商。
