12月9-10日深圳会议可免费参加，演讲和展示涵盖众多微波/射频技术和产品

EDICON China（电子设计创新大会）自2013年起每年在北京成功主办，为数以千计的设计工程师和系统集成商提供最新射频/微波/无线电产品和技术信息。受疫情影响，2021年的活动改为“EDICON跨越中国”系列小型会议。12月9-10日，EDICON将首度登陆深圳，在深圳益田威斯汀酒店举行线下会议。会议包含21场演讲和18家赞助商的近百种前沿产品的展示或演示。

• 数字化与智能：解锁未来射频创新—马瑞博士 - 三菱电机研究所高级首席科学家

• 点亮移动未来新时代—陈俊宇 - 是德科技大中华区无线技术支持总经理

• 5G/6G系统设计与分析—顾鑫 - Cadence副总裁及系统仿真事业部总经理

• 5G massive MIMO信号产生与分析—杜媛媛 - 罗德与施瓦茨高级应用工程师

• 超宽带高精度巴特勒矩阵—刘伟 - 迈可博/伟博电讯总裁

• 5G一致性和监管测试解决方案—叶树兴 - 是德科技无线方案解决部华南区经理

• 5G射频前端趋势更新—WillJiang - Qorvo移动事业部应用工程经理

• 5G无线通信频谱测量的新挑战与新方法—何佳壕 – 广州虹科电子科技高级工程师

• 原生线性增强DOHERTY射频功放技术—陈晓凡博士 - 优镓科技联合创始人

• 毫米波天线阵列研发及其低成本测量方案—黄冠龙博士 - 佛山科学技术学院智能天线与微波技术中心主任、教授/蓝谱达联合创始人

  
  

• 面向5G通信与雷达传感的射频前端与系统—杨广立博士 - 上海大学教授、博士生导师

• 多端口网分在天线阵列和高速差分线缆的测试应用—任家乐 - 是德科技微波与射频应用工程师

• 重新定义信号完整性/电源完整性仿真—张海东 - Cadence高级主任产品工程师

• 创新测试方案助力射频芯片跨越发展—甘秉鸿 - 罗德与施瓦茨资深产品应用专家

• RF-SOI衬底赋能智能和可持续移动性—LuisAndia博士 - Soitec RF-SOI高级业务发展经理

• PCIE 5.0设计与仿真—蒋修国 - 是德科技大中华区EEsof解决方案部经理

• 以隐身超材料结构为代表的功能结构复合零部件增材制造及应用研究—迟百宏博士 - NanoDimension高级工程师

• 突破技术壁垒的无源器件—刘伟 - 迈可博/伟博电讯总裁

• 硅基射频芯片在5G/卫星通信中的挑战和机遇—胡善文博士 - 矽芯微电子总经理

• 氮化镓工艺在5G Small Cell市场的应用—刘鑫 - 能讯射频产品中心总监

• 碳化硅基氮化镓-5G通信功率放大器的关键技术—王子铭 - Wolfspeed亚太区射频总监

多通道幅度相位一致性校准（基于调制信号和非调制信号）；

超宽带信号产生与分析应对5G FR1和FR2测试挑战：涉及的产品主要是信号源和频谱分析仪家族，包括高端的SMW200A和FSW，中端的SMM和FSVA系列，矢量网络分析仪。

近年来Doherty功放架构展现出强大的生命力，不但维护了在4G/5G基站中的统治地位，还不断渗透到有源室分、WiFi路由器、终端等新的应用领域。然而，传统的Doherty功放必须外加数字预失真（DPD）等线性校正技术，提高了应用门槛。本报告聚焦Doherty架构的原生线性增强技术，探讨从电路设计的层面改善Doherty功放的AM/AM、AM/PM、记忆效应等非线性效应的方法。基于这些方法，可实现具备良好原生线性性能、不需外加线性化校正的Doherty功率放大器，具备广阔的应用前景。 

相较于移动通信低频段的“拥挤”状态，毫米波频段更为“干净”。由香农定理可知，提高通信速率最直接的方法就是极大地提高信号带宽，同时毫米波天线往往以阵列形式出现以抵抗高频路损、雨衰等因素带来的影响。对天线研发人员而言，更关心的是如何研发出更高效的毫米波天线阵列、研发过程中将遇到哪些关键技术点，以及如何快速实现毫米波天线的低成本测量方案，因此，本次演讲将带着这些问题与大家进行探讨和交流。

5G毫米波通信是移动通信未来发展方向，毫米波雷达在车载、交通和工业界已经广泛应用。硬件方面，以封装天线（AiP）为核心的射频前端技术和工程实现是毫米波收发机的核心部分，如何进行小型化、高度集成和系统创新一直广受关注。本项目重点介绍基于HDI工艺的28G、39G、77G的天线射频模组，高增益电扫透镜和CTS连续支节天线以及基于此开发的5G毫米波收发信机和毫米波雷达实物，通过毫米波通信性能和雷达测速测距试验证明，多项技术和产品已经进入实际应用和市场推广阶段。

随着5G的商用以及6G的来临，元器件呈现高密、高速、高频的发展趋势。为了更好的实现波束赋形，基站天线、低轨卫星接收天线更多地采用多端口激励的相控阵列。服务器、交换机之间的高速互联，也需要多对差分通道实现更高的吞吐率。除了天线阵列传统的传输、反射、相位特性的测试，高速数字线缆多端口、多参数、高速生产测试对测试也提出了新的挑战。新的测试参数如ICR、ICN需要测试平台具备二次数据合成的能力。是德科技推出的多端口网络分析仪平台不但可以实现多端口的S参数测试，也可以结合PLTS调用python，matlab的脚本实现所需的二次运算。

在一个速度和规模不断增长的世界中，5G移动、家庭娱乐、网络和其他行业的持续成功越来越依赖于设计和分析工具，而Sigrity X在模拟速度和设计能力方面提供了高达10倍的性能增益。同时，Sigrity X还提供了一种全新的用户体验界面，通过不同流程的无缝过渡，极大的简化了系统级SI/PI分析时间。

无线通信技术的广泛普及最终促使5G无线通信技术的快速发展，相比于4G通信，5G通信的速度和性能远远优于4G。随着5G带来垂直行业的广泛应用，射频前端芯片的设计也发生了重大变革。本次演讲主要从通信技术演进和变革开始，重点介绍了RFSOC芯片、滤波器、功放、混频器、波束赋形链路的技术发展趋势，基于目前市场上测试的难点和痛点，罗德与施瓦茨公司提供了创新的射频芯片测试解决方案，以加快实现射频芯片的跨越发展。

得益于智能手机及其他移动联网连接设备的广泛应用，网约车等服务得到普及。在新兴的移动通信技术中，5G和Wi-Fi 6(E)极大地促进了一系列汽车相关的服务及应用的发展，例如通过优化车辆间的互连，或是车与道路基础设施间的无线交互等，提升驾驶的安全性。在本次研讨会，Soitec将带来关于RF CMOS技术和RF-SOI衬底的分享，介绍它们如何相辅相成，提升射频和毫米波前端（RFFE）的性能，为智能和可持续移动性赋能更优的可靠性及稳健性。

PCIe作为服务器和计算机主板等产品中最常用的总线之一，也一直是主板发展的一个主要标志之一。每一代PCIE总线的升级都会引起工程师们以及用户的关注。当前，PCIE5.0的产品已经再各大厂商中如火如荼的展开，那么其设计到底会遇到一些什么样的挑战？信号完整性仿真与测量是否会有不一样？是否需要使用更低损耗的板材？等等。在本专题中，我们将带着这些问题一起交流。

随着军工产品的不断发展，隐身超材料结构正广泛应用于航空航天及武器装备领域，对其性能指标及制备工艺要求日趋严格，而传统制造工艺存在成形精度低、难以多层制备等问题。Nano Dimension公司的Dragonfly LDMTM设备是先进的电子精密增材制造系统，凭借其高精度制造能力及独有的金属/非金属混合增材制造技术，参与了航天恒星科技有限公司多型超材料吸波结构的学术研究，结果显示能满足多层吸波结构一体化及谐振单元三维空间拓扑设计等技术要求，且样品测试数据与原始设计高度一致，在频率选择天线罩、高性能天线等领域上实現较强的应用价值，促进航空航天隐身领域的创新和提高绩效。

无源器件是无线系统中必不可少的器件，但一直以来由于技术壁垒的存在，其发展在带宽、功率及分配路数等方面受到诸多限制。本文介绍了一系列技术突破性的产品，这些产品涉及宽带、超宽带、高功率等多个无源器件领域，包括功率分配器/合成器、定向耦合器/双定向耦合器、耦合检波器、90/180度电桥及相关的宽带超宽带高精度天线相位馈电网络等。应用涉及测试测量、手机基站测试、天线馈电网络、商用军用无线电系统、WIFI和IOT测试和功放功率合成等。

5G通信已在全球范围内实现商用，未来6G时代将把地面5G通信系统和低轨的卫星通信系统融合在一起，从而真正实现全球通信、万物互联。射频毫米波芯片作为5G和卫星通信终端的前端核心组件，直接影响着终端的信号收发，小型化、低成本、高一致性等要求是未来5G/卫星通前端芯片面临的核心挑战。矽芯微电子基于硅基工艺推出了两款射频毫米波芯片：1）应用于5G射频FEM前端的IPD滤波器芯片，实现了大带宽、小体积、低成本的5G滤波器芯片；2）应用于卫星通信的相控阵芯片，集成八个通道，支持双波束，具有优越的噪声和功率性能。本次演讲将带来矽芯微电子以上两个产品的发布和介绍。

随着国内5G部署稳步推进，64TR、32TR MIMO 5G宏站方案在给用户带来5G良好体验的同时，也面临着系统功耗过大以及室内网络覆盖质量不高的问题。移动运营商在将来的通信网络的布局上将会采用低频宏站覆盖、高频微站覆盖结合的策略。因此中高频的Small Cell基站将会成为下一阶段5G建设网络布局和优化的主力设备之一。在Small cell的基站设备中，GaN功放的使用会降低系统的功耗和设备的体积，从而在目前节能减排的大背景下极大地降低运营商的运营费用，提升社会效益。本次演讲的主要内容包含：5G基站建设的背景、GaN PA的性能优势、Small cell集成PA的设计方法以及最终的Small Cell PA的产品布局。

随着5G需求的日益增长，针对高频、大功率、高效率、高可靠性以及高信号带宽的需求日益显著。作为第三代半导体的 GaN 在 5G 领域扮演着越来越重要的角色。本次演讲将针对GaN在5G通信领域的优势做出分析，并且基于功率附加效率(PAE)和带宽与前代系统的对比，讨论功率放大器的需求是如何显著增加的，以及碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)如何成为理想的技术选择。

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