10月中国智能手机SoC研究:联发科登顶,苹果A系列芯片同比大增155%

CINNOResearch 2021-12-02 18:50





“根据CINNO Research月度数据显示:10月中国智能机SoC市场中苹果市场份额出现较大幅度上升,较上月环比增加约10个百分点,而其他处理器厂商份额均出现不同幅度地下滑。苹果SoC份额的提升受益于iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max良好的市场销售表现。”

        

10月中国智能手机市场属于相对平稳的时期,下半年各大手机厂商正在做好库存和备货的准备,以此来迎接双十一大促季节,因此10月智能手机市场销售数据较为“平淡”,这也导致各大手机SoC厂商销售数据环比有所下滑。

 

不过这对于苹果来说是例外,9月发布上市的苹果iPhone 13系列持续热卖,令苹果手机芯片销售数据实现环比和同比的大幅提升。

 


根据CINNO Research月度数据显示:10月中国智能机SoC市场中苹果市场份额出现较大幅度上升,较上月环比增加约10个百分点,而其他处理器厂商份额均出现不同幅度地下滑。苹果SoC份额的提升受益于iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max良好的市场销售表现。

 

在国产芯片方面,海思市场份额持续下滑,10月降至4.3%,环比下降约2个百分点。CINNO Research分析师表示:海思库存尚无法预测何时见底,其仍然采取一系列库存控制方法。

 

紫光展锐随着荣耀Play 5T与畅玩20销量的逐月下滑,其市场份额降至4.1%。短期来看,紫光展锐在手机SoC方面的动作并不多,尚无搭载紫光展锐芯片的新品信息。

 

安卓机型销量下滑

 

从10月的数据来看,目前SoC中两大巨头,联发科终端SoC出货与上个月基本持平,同比下降16.8%。高通终端SoC出货较上月环比下降6.9%,同比是有21.5%的增加。

 

受到苹果手机SoC的强劲表现影响,联发科和高通的市场份额是有所下降的,联发科环比下降2个百分点,而高通则是环比下降4个百分点。

 

CINNO Research分析师具体看来,在低端智能机市场(2,000元内)中,联发科10月市场份额增至54%,其中天玑720,Helio P35与天玑700为搭载量较高的型号;高通占比约为34%,较上月下降约0.4个百分点,其中骁龙480为搭载量最高的型号。

 

选用天玑720芯片的厂商有OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等,如OPPO A72、OPPO K7x,还有vivo Y73s、vivo S7e以及vivo Y52s,华为畅享20系列等等,定位在千元入门。

 

在中端智能机市场(2,000-5,000元)中,联发科10月市场份额增至35%,其中天玑900为搭载量最高的型号;高通方面,其市场份额增至54%,较上月上升约1.7个百分点,其中,骁龙778G与骁龙870为高通的主力型号。

 

在高端市场中(5,000元以上),并未见搭载联发科芯片的手机产品,高通方面骁龙888、888Plus为主要高通SoC主要型号,但由于安卓机型市场份额下滑,高通市场占比降至5%,较上月下降约6个百分点。

 

天玑9000与骁龙8 Gen 1神仙打架

 

联发科这一年的时间发展非常迅速,在手机SoC方面,其已经占到联发科的总营收的一半以上,因此对于手机SoC方面会加大研发投入,产品发布和规划也会更加激进。

 

在北京时间11月19日,联发科发布了全新的旗舰芯片——天玑9000,在发布时间上成功抢先即将在12月1日发布的高通新一代骁龙8系旗舰芯片。

 

这次联发科在芯片制程上率先采用了台积电4nm技术,属于台积电已量产的工艺制程里最先进的制程技术。CPU方面,天玑9000采用最新的Arm v9架构,为1颗Cortex-X2超大核(3.05GHz)+3颗Cortex-A710大核(2.85GHz)+4颗Cortex-A510小核(1.8GHz)的三丛集架构设计。


 

联发科官方数据显示,天玑9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效。除了超大核外,联发科还采用了全新的Cortex-A710和A510内核,前者相较于上一代的Cortex-A78有着10%的性能和30%的能效提升;Cortex-A510在机器学习方面的性能相较上一代的Cortex-A55也有着3倍的提升。

 

天玑9000芯片上首发了Mali-G710 MC10 GPU,联发科官方数据显示,其图形性能相比竞品提升了35%,且能效提升了60%。在AI性能上,天玑9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增长了4倍,能效也提升了4倍。

 

联发科自4G时代开始便用Helio冲击高端,而5G时代则是采用天玑,可以看到联发科在这一两年时间里面手机SoC的市场份额提升巨大,同时在品牌和知名度上也有一定的提升,包括OPPO、vivo、小米等手机巨头都有不少产品采用其天玑芯片。

 

可是摆在联发科面前的一个现实便是,在中国市场5000元以上的高端智能手机还并没有采用联发科天玑的SoC,这表明在高端市场,联发科是具有可增长的巨大空间。天玑9000芯片在工艺制程、CPU和GPU等核心性能是不惜下血本,此外其集成的最新M80 5G基带在毫米波、R16标准等5G技术上有着出色的优势。

 

虽然早于高通最新一代8系列芯片发布,可谓赚足了眼球,但是面对高通这个对手,谁胜谁负还是言之尚早。

 

高通在12月1日(北京时间)发布其骁龙8系新一代的旗舰芯片,名称上舍弃三位数字的方式,中文命名为全新一代骁龙8移动5G平台(骁龙8 Gen 1)。

 

骁龙8 Gen1在规格上同样是4nm工艺制程(高通为三星代工生产)、高频Cortex-X2超大核和新一代的GPU架构等规格。

 

此外,其还集成了最先进的5G移动平台和全球首个支持万兆下载速度的5G调制解调器及射频解决方案;搭载首个商用的面向移动设备的18-bit ISP,实现8K HDR视频的录制;第7代高通AI引擎,包括了高通Hexago处理器,与前代相比,张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍。

 

纸面参数上高通与联发科基本齐头并进,而在GPU、ISP、基带等方面高通还是略胜一筹。

 

不论是联发科还是高通,最新一代旗舰芯片的投入是非常巨大的,可是影响或者是制约它们的一个因素便是4nm工艺制程的量产时间和规模。有消息称今年台积电4nm制程从三季度才开始试产,因此苹果则是选用了更加成熟的5nm的N5P工艺,以保证产能。

 

4nm预计在2021年四季度量产,前期良品率和产能是需要进行考验的,假如中途任何一个环节出现问题,必将会影响联发科和高通明年年初的出货。



中国智能手机处理器(SoC)市场分析报告



第一章:中国智能手机处理器(SoC)整体概述



一. 智能手机处理器(SoC)技术概述

1. 智能手机处理器(SoC)定义

2. 智能手机处理器(SoC)技术发展与趋势


二. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场概述

1. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场整体销量情况

2. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场按晶圆工艺制程分析

3. 历年中国智能手机市场中 Top 10 SoC型号概述

 

第二章:中国智能手机市场中SoC设计厂商竞争力分析



一. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量分析

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量情况

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商产品周期情况 

二. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场竞争力分析

1. SoC设计厂商产品竞争力分析

1.1 高通

1.2 联发科

1.3 苹果

1.4 海思

1.5 紫光展锐

1.6 三星


2. SoC设计厂商市场策略分析



第三章:中国智能手机市场中SoC终端应用品牌分析


一. 中国智能手机市场中各SoC终端应用品牌的市场分析

1. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC市场搭载量及市场占比分析

1.1 华为

1.2 苹果

1.3 OPPO

1.4 vivo

1.5 小米

1.6 其他


2. 中国智能手机市场中各终端品牌搭载的TOP3 SoC型号分析

二. 中国智能手机市场因素对各SoC终端应用品牌的影响分析

1. 中国智能手机市场中终端产品价格对SoC影响分析

2. 中国智能手机市场中5G对SoC影响分析

3. 中国智能手机市场中其他因素对SoC影响分析

 

第四章:中国智能手机处理器(SoC)市场前景分析与预测



一. 中国智能手机处理器(SoC)市场前景的SWOT分析 

1. 中国智能手机处理器(SoC)市场的优势

2. 中国智能手机处理器(SoC)市场的劣势

3. 中国智能手机处理器(SoC)市场的机会

4. 中国智能手机处理器(SoC)市场的威胁

二. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场整体出货情况预测

1. 中国智能手机处理器(SoC)终端整体销量情况预测

2. 中国智能手机处理器(SoC)按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

 

三. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端市场销量预测

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端销量预测

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

四. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC应用情况预测

1. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC搭载量与搭载比预测

2. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC按晶圆工艺制程搭载量预测

3. 其他 



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