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12月1日，鼎龙股份官微发布消息称，经过在客户端的严苛验证，鼎汇微电子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光垫产品一次性通过验证，彻底打消了某国际半导体巨头技术专家的疑虑，双方正式开启合作之路，这也意味着该集团将首次应用中国制造的CMP抛光垫，这也是鼎汇取得的首张海外订单，数量80片。
据悉，鼎汇始终致力于半导体材料产业前沿，依托集团在材料领域二十多年的技术积淀，在创新类材料领域能够独立自主完成产品设计、开发、表征、评价及工业化，同时核心专利自主化为海外市场保驾护航，顺利通过了境外专利风险和涉敏调查等海外资料。
CMP抛光垫产品的技术门槛极高，是晶圆实现全局平坦化的核心耗材，被国外企业垄断了20多年。作为国内领先的半导体材料供应商，鼎龙始终将“对标国际巨头，坚持创新赋能”作为企业使命。
经过近10年的技术积累，旗下子公司鼎汇微电子材料有限公司已经成为国内唯一一家拥有独立自主知识产权和全制程产研能力的CMP抛光垫供应商，能够满足客户各种材质晶圆的抛光，并能够根据客户所期望的产品性能进行配方设计及改进，以实现高度匹配。
更为重要的是，抛光垫的关键原材料也已实现自主研发与稳定自给生产。从基础制程到先进制程的产品覆盖率接近100%，且已全面覆盖至国内所有主流核心的国产晶圆厂客户。
第四届中国半导体大硅片论坛
（12月8日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年12月8日
会议地点：杭州
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——上海超硅半导体有限公司 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
大硅片生产如何拉出完美单晶，做到COP-FREE ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
电子级多晶硅国产化之困 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
12吋大硅片厂集中中央式化学品，研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案 ——深圳融科科技股份有限公司 |
电子级多晶硅发展历程 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
SOI优化衬底的解决方案及其应用 ——Soitec |
………… |
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推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
朱经理
MP: 17717602095(微信同号)
Email: rita@asiachem.org
