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2021年第三季度全球晶圆代工厂营收排行：台积电、 三星、联电、格芯、中芯国际前五
12月2日消息，TrendForce发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
其中，台积电（TSMC）在苹果iPhone新机发布带动下，第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。位居第二的三星（Samsung）第三季度营收48.1亿美元，季增11%。
联电（UMC）第三季度营收20.4亿美元，季增12.2%，位居第三位。格芯（GlobalFoundries）第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。此外，排名第五的中芯国际（SMIC）第三季度营收达14.2亿美元，季增5.3%。
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Counterpoint：第三季全球智能手机出货同比下降6%
12月2日消息，市场研究机构Counterpoint公布了2021年第三季度全球智能手机报告。第三季全球智能手机出货3.42亿部，同比下降6%，但环比增加了6%。
具体来看，三星该季度出货量6930万台，市场份额20%遥遥领先。苹果得益于iPhone 13系列，出货量4800万台位居第二，市场份额14%。而小米由于芯片短缺问题，全球手机出货量环比下降了15%，以4440万台降至第三，市场份额13%。vivo、OPPO并列第四名，realme以5%的市场份额排名第五。
按地区来看，vivo成为第三季亚洲地区销量最高的智能手机品牌，小米排名第二。在北美地区，苹果以高达48%的市场份额遥遥领先，三星以34%的份额排名第二。摩托罗拉在该地区排名第三，一加OnePlus排名第四。
在欧洲地区，三星手机市场份额最高，苹果、小米位列第二、第三。在拉丁美洲，三星依旧排名第一，市场份额高达36%；在中东以及非洲地区，三星同样排名第一，第二名是传音TECNO。
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高通最新骁龙8 Gen 1芯片目前唯一代工厂为三星
12月2日消息，高通公司在12月1日举行了2021年骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙旗舰芯片 —— 骁龙8 Gen 1移动平台。
通公司首席执行官Cristiano Amon证实，骁龙8 Gen 1芯片的代工厂目前仅有三星，而未让台积电进行代工。
骁龙8 Gen 1采用三星4nm工艺，CPU性能提升20%，GPU提升30%，并搭载全新的X65基带。据悉，骁龙8 Gen 1是骁龙888的继任者，从骁龙888所采用的5nm工艺跳到了4nm工艺，也是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架构的芯片。
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盛美获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单
12月2日消息，盛美上海宣布从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中，用于其先进制程。
第一份订单是一台评估设备，用于进一步验证设备的清洗性能，并最终确定设备的具体配置，计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备，供其量产线使用，计划于2022年第二季度交付。
盛美专有的空间交变相位移（SAPS）晶圆清洗技术，在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化，与前几代兆声波晶圆清洗设备中使用的固定兆声波发生器不同，SAPS技术能够在晶圆旋转时移动或倾斜发生器，使兆声波能量均匀地传递到晶圆（即使晶圆有翘曲）上的所有点。SAPS工艺比传统兆声波清洗工艺更高效，不会造成材料损失或影响晶圆表面粗糙度，可实现更彻底、更全面的清洁。该技术已在1xnm DRAM设备及其他设备上得到验证。
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长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程
12月2日消息，长电科技在投资者互动平台表示，针对Chiplet异构集成应用，长电科技于2021年7月宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔(TSV)封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。
该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。目前长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程，预计2022年下半年量产，重点应用领域为高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。
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