点击上方图片直接报名会议
2021年11月30日上午10时28分，Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基仪式在上海宝山高新技术产业园区隆重举行。
上海汉虹精密机械有限公司二期建设工程项目将为碳化硅晶体生长及切磨抛设备的制造、车载半导体抛光片扩产以及新引进温度传感器项目提供制造空间。其中投资5亿元建设的碳化硅晶体生长及切磨抛设备项目，将年产碳化硅晶体生长装置300台，碳化硅切磨抛设备70台，可以实现我国碳化硅晶体生长装置及切磨抛设备自给的突破，减少碳化硅晶片生产设备对国外的严重依赖，为“中国制造2025”的实施做出应有的贡献。
车载半导体抛光片扩产项目将投资3.5亿元，增加年产240万片6英寸硅片的生产能力，提高公司在高品质功率器件，尤其是车载用半导体硅片的生产规模。项目建成后，将成为中国最大的小直径半导体硅片生产商，也将成为中国半导体产业链中强有力的一环。
温度传感器项目由日本上市公司大泉制作所和Ferrotec集团共同投资5亿元建设，生产温度传感器。
来源：上海申和热磁
第四届中国半导体大硅片论坛
（12月8日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年12月8日
会议地点：杭州
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——上海超硅半导体有限公司 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
大硅片生产如何拉出完美单晶，做到COP-FREE ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
电子级多晶硅国产化之困 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
12吋大硅片厂集中中央式化学品，研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案 ——深圳融科科技股份有限公司 |
电子级多晶硅发展历程 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
SOI优化衬底的解决方案及其应用 ——Soitec |
………… |
如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您尽快与我们联系！
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
朱经理
MP: 17717602095(微信同号)
Email: rita@asiachem.org
