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EETOP消息，12 月 1 日，高通其年度骁龙技术峰会上正式宣布了为 2022 年的下一代旗舰智能手机打造的新处理器。这就是骁龙 8 Gen 1（Snapdragon 8 Gen 1）是骁龙 888 的继任者。
凭借先进的5G、AI、游戏、影像和Wi-Fi与蓝牙技术，全新一代骁龙8移动平台将变革下一代旗舰终端，引领行业迈入顶级移动技术新时代。
全球众多OEM厂商和品牌，包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola，将采用全新一代骁龙8移动平台，商用终端预计将于2021年底面市。
值得一提的是，在骁龙峰会现场，小米CEO雷军通过虚拟参会的方式宣布，小米12将成为全球首发基于该处理器的智能手机。
紧随前代产品，骁龙新芯片在营销和产品命名方面发生了非常明显的变化，这主要是因为该公司正试图简化其产品命名和阵容。8 Gen 1 仍然是“8 系列”的一部分，代表着该系列的最高端产品，但公司使用新的命名方法，躯体了之前的三位数命名方式。对于高通的旗舰产品，这非常简单，但这对 7 和 6系列意味着什么，还有待观察，因为这两个系列每一代都有多个部分。
在骁龙 8 Gen 1上，高通为其带来了很多新IP：我们看到了来自 Arm 的新三核 Armv9 Cortex CPU 内核，全新的下一代 Adreno GPU，大规模改进的成像pipeline ，此外还具有很多新功能、升级的 Hexagon NPU/DSP、集成的 X65 5G 调制解调器，所有这些都在更新的三星 4nm 工艺节点上制造。
在发布会上，高通并没有宣传和友商产品的性能对比，但是我们可以与其上一代骁龙888芯片做一下对比，新芯片有望大幅提高许多处理元件的性能和效率，并带来新的用户体验。让我们从基本规格开始，深入了解芯片上的细节：
采用最新ARM V9架构，性能提升20%
EETOP获悉，骁龙 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。具体而言，新的八核 Kryo CPU 将配备基于 Cortex-X2 的主核，频率为 3.0GHz，同时还有三个基于 Cortex-A710 的性能核，频率为 2.5GHz，以及四个基于 Cortex-A510 设计的能效核，频率为 1.8GHz。此外，新芯片从骁龙 888 所采用的 5nm 工艺跳到了 4nm 工艺。
参数包括 1 个 Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 缓存，3 个 Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 缓存，4 个 Cortex-A510 1.8GHz，6M L3 缓存，支持 LPDDR5 3200MHz。
最令人惊讶的是，高通声称在X2 内核上，将性能提高了 20% 或将功耗降低了 30%。Arm曾指出，在与X1相同的峰值性能点上，X2 的功率可能相当低，如果高通的营销材料提到的数据是基于这样的比较，那么这些数字是说得通的。
EETOP从国外科技媒体anandtech了解到，X2 内核配置了 1MB 的L2 缓存，而三个Cortex-X710 内核则各有 512KB的缓存。来到中核上，新处理器的主频略高，做到2.5GHz，比上一代略高 80MHz。根据我们的了解，中间内核应该更关注功耗预算，所以也许这种稍微增加的频率确实更准确地代表了工艺节点的改进。
最后，新芯片还使用了四个 1.8GHz 的Cortex-A510 内核。与几周前发布的天玑9000 不同，高通在新处理器上利用了Arm 的名为“合并核心”（“merged-core”）的新微架构方法，这意味着该芯片实际上有两个 Cortex-A510 复合体（complexes），每个复合体有两个内核，共享一个通用的 NEON/SIMD pipeline和 L2 缓存。合并核心方法旨在实现更好的面积效率。
高通将这种方法合理化，称在日常使用的线程较少且总体活动较少的情况下，让单个内核能够访问由两个内核共享的更大的 L2 缓存可以带来更好的性能和效率。但遗憾的是，该公司并没有详细说明这个新芯片的 L2 容量是多少。不过无论是 512KB 还是 256KB，这个配置也没有联发科天玑 9000 激进。
Arm 的新 Armv9 CPU IP 还配备了新一代 DSU（DynamiQ共享单元，集群 IP），高通也在新的 Snapdragon 旗舰上使用了它。高通在这里选择了 6MB 的 L3 缓存大小，并指出这是由目标工作负载之间平衡系统性能的决定。
至于系统缓存，高通提到芯片使用同样的4MB缓存，内存控制器依然是3200MHz LPDDR5（4x 16bit通道）。需要注意的是，与去年的骁龙 888 一样，CPU 不再可以访问系统缓存，以改善 DRAM 延迟。在折柳，我们不得不将其与联发科的天玑 9000 进行比较，因为后者可能具有更差的 DRAM 延迟，但也为 CPU 提供高达 14MB 的共享缓存，而骁龙 8 Gen 1 上仅为 6MB。至于这两款芯片在实际的商业设备中将如何比较，还有待观察。
全新Adreno GPU
骁龙8搭载了高通全新Adreno GPU，与前代相比，其图形渲染速度提升30%、功耗降低25%。
骁龙8还提供Adreno图像运动引擎（AdrenoFrame Motion Engine）特性，在近乎同等功耗下能够实现两倍画面帧数。另外，高通GPU创新性的设置了性能面板，可自主调整GPU参数。
全新升级5G基带：下行速度突破万兆，上传可达3.5Gbps
高通方面宣布对X65基带进行升级，唯一一个毫米波和SUB-6 实时双连接的基带芯片，作为高通公司的第四代 5G 调制解调器，它建立在现有的毫米波和sub-6GHz 的兼容性之上，增加了对最新 3GPP Release 16 规范的支持。速度直奔万兆（10Gbps），更重要的是在5G上行链路速率上首次实现3.5Gbps的速率。这使得8k视频实时直播得已实现！
骁龙8 Gen1集成了FastConnect6900网络解决方案，集成了高通最先进的网络支持，包括5G Releas16标准及Wi-Fi 6/6E，5G在毫米波及Sub-6G下可达10Gbps，Wi-Fi速度则翻倍到3.6Gbps。
此外，骁龙X65基带不仅仅是速度创纪录的快，还首次带来了可升级架构，可以为运营商提供极致的灵活性。
超高性能、超高能效的第7代高通AI引擎
采用了第7代高通AI引擎包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon™处理器，与前代相比，张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍。得益于智能集成的徕卡Leitz风格（Leica Leitz Look）滤镜，用户可拍摄专业品质图像，再现经典虚化效果。Hugging Face推出了最新的基于AI的自然语言处理，可作为用户的个人助手优先处理并分析通知。
高通还与Sonde Health展开合作，利用终端侧AI提高模型运行速度，进而分析用户的声音模式，判断用户是否存在健康隐患，比如患有哮喘或抑郁症等。此外，第3代高通传感器中枢支持全新的始终开启的AI系统，能够以极低功耗利用AI处理更多数据信息。
高通这次没有分享任何 TOPS 数据，而是表示我们新加速器的张量吞吐量性能提高了 2 倍，而标量和矢量处理的增幅较小。与骁龙 888 相比，通过硬件和软件改进的结合，他们确实将其性能大幅提高，但在同等软件基础上比较两个平台时，这个数字要小一些。
游戏性能大幅提升、功耗大幅降低
凭借超过50项Snapdragon Elite Gaming特性，全新一代骁龙8移动平台提供超流畅的操控响应体验、色彩丰富且具有最佳视觉质量的HDR场景，以及移动端首创的端游级特性。全新高通Adreno™ GPU将开启新一代移动GPU，与前代相比，其图形渲染速度提升30%、功耗降低25%。
新平台提供Adreno图像运动引擎（Adreno Frame MotionEngine）特性，在近乎同等功耗下能够实现两倍画面帧数。可变分辨率渲染进阶版（Variable Rate ShadingPro）作为另一项移动端首创特性，为游戏开发者提供更精细的渲染粒度控制，助力其进一步提升游戏性能。高通技术公司内部骁龙游戏工作室专门针对移动平台优化的端游级立体渲染可以让雾烟和粒子效果达到极致的逼真度。
音频
通过集成的蓝牙5.2和Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，再结合高通aptX™Lossless无损音频技术实现的CD品质无损无线音频，用户能够享受全新的超清晰语音和音乐。全新一代骁龙8移动平台也是首个支持全新LE Audio特性的骁龙移动平台，包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。
安全性
全新一代骁龙8移动平台支持保险库级别的安全特性，帮助保护用户数据。它是首个采用专用信任管理引擎（Trust Management Engine）的骁龙平台，能够实现更高安全性，并为应用和服务提供额外信任根（Root of Trust）。全新一代骁龙8移动平台也是全球首个符合Android Ready SE标准（面向数字车钥匙、驾照等的新标准）的移动平台。此外，高通安全处理单元（SPU）支持集成的SIM卡（iSIM），用户无需SIM卡即可轻松且安全地连接蜂窝网络。
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