据麦姆斯咨询报道，近日，业内领先的3D飞行时间（Time－of－Flight）传感器芯片供应商福建杰木科技有限公司（以下简称“杰木科技”）正式推出自主研发的JM151A（分辨率：640 x 480）、JM152A（分辨率：240 x 180）系列iToF传感器芯片，可广泛应用于安防、消费和工业领域。同时，杰木科技也联合全球顶级光电产品设计制造商Lumentum Holdings Inc. （Nasdaq：LITE）推出相关的3D ToF系统级EVK平台，其中搭载了Lumentum最新发表的业内首款10W三结面阵VCSEL组件。
杰木科技全新iToF传感器芯片
3D传感技术正越来越多的应用于手机、智能设备、智慧安防、智慧家居、先进工业、人工智能物联网等领域，展现了广阔的发展前景，迅速成为全产业关注的热门。而这些应用场景的落地和发展，核心技术之一就是高质量的传感器芯片。为满足3D传感市场发展和客户需求，杰木科技推出了JM151A、JM152A系列iToF传感器芯片。
本次推出的JM151A、JM152A iToF传感器系列芯片，物理分辨率分别为640 x 480 (VGA)，240 x 180 (HQVGA)，采用近红外增强和背照式生产工艺，具有高分辨率、高精度、小芯片尺寸、低功耗、全集成等特点，具有业内领先的测距精度和深度分辨力，充分满足从智慧手机、AR/VR、扫地机、机器识别，到智慧家居、IoT、工业测量等领域的需求。
相关的3D ToF EVK开发平台，采用杰木科技高性能iToF传感芯片，搭配Lumentum今年最新发表的10W三结Flood mode VCSEL，配合星宸科技SAV636 SoC平台，可以高效率解析ToF Raw Data，并具备深度学习AI功能（DLA），更适用长距离ToF系统开发，能全方位配合客户开发相关ToF应用。
“杰木科技的iToF系列芯片，采用自主研发的pixel结构，结合pixel HDR技术，近红外增强的BSI工艺，能获得业内领先的产品性能。”杰木科技产品总监马叶诗表示：“我们很高兴能联合行业领先供应商Lumentum推出完整的3D ToF解决方案。未来我们也将在技术支持，市场营销全面服务客户，共同发展进步，并联合行业合作伙伴共同推动3D传感市场发展。”
“我们非常兴奋地推出此款高性能的10W面阵发光模块，搭配杰木科技全新的iToF传感芯片，一起推动新兴3D传感行业更广的发展。”Lumentum 3D传感产品线总监Ken Huang表示：“Lumentum以其丰富的制造量产经验，行业领先的VCSEL设计能力，满足客户对下一代3D传感应用发展的最新需求。”
关于产品
杰木科技新推出的全集成CMOS iToF传感器芯片JM151A、JM152A，芯片尺寸分别为对角线5.6mm（1/3.2”）、2.1mm（1/8.5”），物理分辨率分别为640 x 480 (VGA)、240 x 180 (HQVGA)，采用独特的近红外增强背照式（BSI）工艺，自主研发pixel结构，最高帧率能达到60fps，结合pixel HDR技术，能获得高调制对比度，高动态范围，低输出噪声，具有业内领先的综合性能。
目前该系列芯片均已被业内重要客户评测认可并导入量产。同时公司也开发了相关的ToF传感器测试评估板及开发软件，方便客户开发。未来杰木科技将继续以客户为中心，不断升级ToF系列产品，同时在dToF传感技术稳步前进，为客户不同需求提供最合适的差异化解决方案。
关键参数
关于杰木科技
杰木科技总部位于中国福建，在上海设有研发中心，在深圳、台湾设有营销及技术支持中心。公司团队来自全球行业内顶级企业，具有雄厚的技术研发力量，丰富的行业经验和优秀的综合服务能力。
杰木科技专注于3D智能传感器、BMS、嵌入式 CPU、消费电子、人工智能等领域芯片设计。立志成为全球领先的 IC设计公司。其中3D传感器系列芯片可用于智能手机、AR/VR、智慧家居、智慧城市、工业测绘等诸多应用，是目前机器视觉和人工智能应用的新热点，也是5G智能时代的核心技术之一。
更多技术细节，样品及合作事宜，请联系如下窗口。
联系窗口:
关于该产品详细信息：请联系sales.tof@jointmicro.com
关于该芯片的系统级方案英文报导和说明：请参见
https://www.lumentum.com/en/media-room/news-releases/
