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11 月 30 日消息，今天，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。
三星半导体的3款车用逻辑芯片解决方案
“为丰富包括娱乐、安全和舒适的车内体验，更智能、更互联的汽车技术正在成为发展道路上的关键特征。”三星电子系统LSI定制SOC业务执行副总裁Jaehong Park表示，“凭借先进的5G调制解调器、AI增强型多核处理器和经过市场验证的PMIC解决方案，三星正将移动领域的专业知识注入汽车产品阵容，并扩大在该领域的影响力。”
Exynos Auto T5123：三星半导体首款车用5G连接解决方案
Exynos Auto T5123是一个满足3GPP Release 15标准的信息远传控制单元，专为新一代的网联汽车提供5G SA/NSA网络连接。通过T5123提供的高达5.1Gbps的5G网络连接，驾驶员可以实时获取重要的行车信息，乘客也可以在旅途使用在线高清流媒体或者享受视频通话服务。
高速5G网络数据由Exynos Auto T5123的2个Cortex-A55 CPU 内核处理后，通过PCIe接口提供给行车电脑。T5123使用高性能低功耗的LPDDR4x内存，为高速信息处理提供必要带宽。芯片内集成了全球导航卫星系统（GNSS）可以减少外部IC的使用，并缩短产品开发周期。T5123完全符合汽车部件的严苛要求，并已经通过了AEC-Q100认证。
目前，Exynos Auto T5123已实现量产，并提供基于5G的车辆通信服务。
Exynos Auto V7 : 用于中高端汽车车载信息娱乐系统（IVI）的强大处理器
Exynos Auto V7是三星半导体最新发布的用于车载信息娱乐系统的处理器。集成了8个1.5GHz的Arm Cortex-A76 CPU内核和11个Arm Mali G76 GPU内核。GPU物理分割为大小共2个物理独立的分组，大组有8个核心，小组有3个核心。座舱系统中的典型分配是将小的分组用于仪表盘显示和抬头显示；大的分组用于多媒体性能要求更高的中控显示（CID）和其他功能上。通常座舱平台上会通过虚拟化同时运行多个操作系统，GPU的物理分割使不同系统的GPU不会互相干扰，使系统更安全可靠。除了强大的CPU和GPU外，V7还配备了一个NPU以提供智能化服务。NPU可以处理视觉识别和语音识别，以实现车载虚拟助理（Virtual assistance）必须的人脸、语音或手势等行为。
Exynos Auto V7可以同时驱动4 个显示屏以及处理12个摄像头视频输入。给驾驶员和乘客提供信息协助，带来更安全、愉悦的驾驶体验。V7的成像系统支持图像传感器坏点补偿、图像动态范围压缩、几何失真纠正等功能，为360°环视或者停车辅助等功能提供清晰且不失真的画面。它还配备了3个HiFi4 音频处理器，可以为旅途提供音乐、电影甚至游戏提供出色的音质，打造沉浸式的车载娱乐体验。为满足所有功能的流畅运行，V7最高可以支持32 GB的LPDDR4x内存容量以及提供高达68.3Gbps的带宽。
通过一个隔离的数据加密安全处理器，Exynos Auto V7可提供强大的数据保护功能。V7还内置了随机一次性密码（OTP）生成硬件和物理不可克隆功能（PUF）提供硬件级别的密钥。此外为满足车规级别的功能安全要求，V7内建安全岛机制实时监测系统运行，并通过故障管理单元（FMU），检测和管理故障以保证系统运行于安全状态。通过这些芯片级别的安全性设计，V7可以满足ASIL-B汽车功能安全等级的严苛要求。
目前，Exynos Auto V7已投入量产，并作为LG电子的VS（车辆部件解决方案）部门设计的下一代车载信息娱乐系统的中心，应用于大众汽车的ICAS 3.1智能座舱平台。
S2VPS01 - Exynos Auto V系列配套的ASIL-B认证电源管理芯片
S2VPS01是专门为Exynos Auto V9／V7设计开发的电源管理芯片。它是三星半导体在2019年获得的ISO 26262功能安全流程认证后打造的三星半导体首个汽车电源芯片方案，并于2021年取得ASIL-B认证。
根据ISO 26262规定，汽车安全完整性等级（ASIL）从A到D，D为最高级。功能安全等级通过分析和评估车辆操作和一系列环境的严重性、暴露程度和可控性而进行评定。为确保汽车系统安全，ASIL-B标准正逐渐成为汽车OEM厂商及Tier1部件厂商在选择合作伙伴和解决方案时的一项关键要求。
S2VPS01电源管理芯片对主芯片的供电进行调节和校正，从而使车载信息娱乐系统的性能可靠且稳定。它由高效的三相/双相降压转换器组成，并在封装内集成了低压差稳压器（LDO）和实时时钟（RTC）功能。为抵御汽车工作环境下恶劣的“热”和“电气”环境，它还集成了诸多保护功能，比如过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、短路保护（SCP）、过流保护（OCP）、热关断（TSD）、时钟监控以及包括ABIST和LBIST在内的内建自测检查。
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