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铜陵经济技术开发区消息，11月27日，安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建筑工程竣工庆典仪式。日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、Ferrotec（中国）集团董事局主席、安徽微芯长江半导体材料有限公司董事长贺贤汉，经开区党工委书记、管委会主任周剑，相关单位负责同志参加竣工仪式。
图片来源：铜陵经济技术开发区
此项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目总投资13.5亿元，占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计年产碳化硅晶圆片4英寸5万片、6英寸20万片。
项目投资13.50亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以节能环保， 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年，项目从2020年10月起至2024年10月止，计划2021年12月底完成中试并开始试销，投产后前3年生产负荷分别为33%、67%、100%。达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。项目达产后年销售收入9.3亿人民币，具有较好的经济和社会效益。同时规划预留未来进一步扩产与SiC外延等生产空间，择机抢占SiC功率器件领域，届时公司将具备SiC晶圆的完整产业链。
第四届中国半导体大硅片论坛
（12月8日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年12月8日
会议地点：杭州
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
大硅片生产如何拉出完美单晶，做到COP-FREE ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
电子级多晶硅国产化之困 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
12吋大硅片厂集中中央式化学品，研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案 ——深圳融科科技股份有限公司 |
标题待定 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
标题待定 ——Soitec |
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推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
朱经理
MP: 17717602095(微信同号)
Email: rita@asiachem.org
