本文由半导体产业纵横编译自Yole Développement
Yole Développement (Yole)功率半导体活动团队首席分析师 Ana Villamor 博士推断：到 2026 年，功率半导体器件市场将达到 260 亿美元，增长将由各个渠道推动，例如电力电子系统、新应用以及电力系统中分立器件与模块的应用。
汽车、工业电机驱动器和电信将成为分立元件细分市场的主要驱动力，到 2026 年分立元件细分市场将超过 160 亿美元。电动汽车、工业电机和家用电器将到 2026 年，将功率模块市场推向近 100 亿美元。
市场正需要越来越多的的电子系统来满足终端系统的大量需求，特别是对提高效率和减少二氧化碳排放的需求。更多绿色能源发电、更多绿色汽车、更多充电站、更多能量储存、更多工业碳中和目标……而且 2026 年绝对不是这些需求的终点。
“仔细观察不同的功率元件类型，必须考虑三个基本项目，”来自 Yole 的 Ana Villamor 解释道。“事实上，在今天，使用 MOSFET 跟随低功率细分市场至关重要。同时，IGBT 模块是电动汽车和工业应用的关键。同时，用于电动汽车应用的 MOSFET 分立器件和模块的 SiC 技术也值得关注”。
由硅基MOSFET组件主导的低功率市场在2020-2026年之间将继续以 3.8% 的复合年增长率增长。该细分市场受到消费电子、汽车辅助系统和小功率工业应用的推动。消费类应用占硅基 MOSFET 需求的很大部分。值得注意的是，GaN材料将在消费电子产品的快速充电器抢占硅基MOSFET市场的部分份额。汽车辅助系统也值得仔细研究，因为汽车中的小型辅助系统大幅增加。
与此同时，IGBT 模块也显示出显着增长，预计同期复合年增长率为 7.8%。这些电力电子元件受到电动汽车和工业应用的推动。此外还有其他的市场，例如 PV、风能和 BESS。
另外，市场对 SiC 技术也青睐有加。Yole 在报告中表示，SiC MOSFET 分立器件和模块已大量渗透到 EV 应用中。这一演变显然将为预计到 2026 年达到 26 亿美元的 SiC MOSFET 市场做出重大贡献。电动汽车及其高质量标准也推动了功率模块封装市场的巨大增长。
不同的应用趋势有利于分立器件和模块，从而为这两个设备细分市场带来良好的市场增长：
IGBT 和 SiC 功率模块主要用于电动汽车、风力涡轮机、光伏、BESS 和电动汽车直流充电器等应用，主要受更高系统功率趋势的推动。
另一方面，分立功率元件主要用于低功率应用，例如低功率电机驱动器、光伏微型逆变器和住宅组串光伏逆变器，汽车辅助系统、DC-DC转换器和电动汽车的车载充电器等。
几个关键方面推动了分立器件行业的发展：产品和供应商的广泛选择、标准化产品和技术的使用以及每台设备的更低成本。然而，要在创新和效率竞赛中取得成功，制造商不应仅依靠半导体方面。
在追求电气、热和机械性能的最佳配置时，他们必须与封装的可靠性和成本作斗争。这些参数确实非常重要。封装不仅仅是一个简单的“外壳”，它可以成就或破坏一个设计，因此应该适应和补充特定的模具，而不是降低它们的特性。
