英特尔披露了其到 2025 年的未来五代工艺节点技术的路线图。英特尔相信它可以采取积极的战略来匹配并超越其代工竞争对手，同时开发新的封装服务为外部客户开展代工业务。最重要的是，英特尔重命名了其工艺节点。
以下是英特尔今天的披露的路线图。
技术用于生产和进入零售之间是有区别的；英特尔将某些技术称为“准备就绪”，而其他技术则称为“加速”，因此这个时间表只是提到的那些日期。正如您想象的那样，每个工艺节点都可能存在数年，此图只是展示了英特尔在给定时间的领先技术。
英特尔定义了一个强大的未来：台积电是否面临风险？今年早些时候，首席执行官 Pat Gelsinger 宣布了英特尔的新 IDM 2.0 战略，包括三个要素：
这里的目标是继续致力于英特尔的工艺节点技术开发，超越目前生产中的当前 10nm 设计，但同时使用合作伙伴（或竞争对手）的其他代工服务来重新获得/保持英特尔在其处理器中的地位的公司收入。第三个要素是 IFS，即英特尔的代工服务，英特尔正在大力承诺向外部半导体业务开放其制造设施。
支撑建立和产业化目标的是英特尔如何执行自己的工艺节点开发。虽然在英特尔最近的 2021 年第三季度财报电话会议中，首席执行官 Gelsinger 证实，英特尔现在每天生产的 10nm 晶圆比 14nm晶圆多，这标志着两种设计之间的信心发生转变，但英特尔难以从 14nm 工艺过渡到其 10nm 工艺已不是什么秘密。今年 6 月 29 日，英特尔还表示，其下一代 10nm 产品需要额外的验证时间，以简化 2022 年在企业系统上的部署。值得注意的是台积电凭借与英特尔相当的设计(7nm)和超越英特尔性能的尖端设计(5nm)，在出货能力上超过了英特尔。
“英特尔10nm”等同于“台积电7nm”，这已经不是什么秘密了，尽管这个数字实际上与物理实现没有任何关系，但在英特尔已经使用了有一段时间了。许多行业，不管出于什么原因，并没有意识到这些数字实际上并不是物理测量（虽然它们曾经是）。当我们从2D平面晶体管转向3DFinFET晶体管时，这些数字就变成了一种营销工具。尽管如此，每次有一篇关于技术的文章，人们都会感到困惑。我们已经讨论了五年，但困惑仍然存在。
为此，英特尔正在重新命名其未来的流程节点。
2020, 英特尔10nm superin (10SF): Tiger Lake和Intel的Xe-LP离散图形解决方案(SG1, DG1)使用的当前一代技术。名字保持不变。
2021 H2，英特尔 7:以前称为10nm Enhanced Super Fin或10ESF。Alder Lake和Sapphire Rapids现在将被称为英特尔7nm产品，由于晶体管优化，在10SF以上展示了10-15%的性能每瓦增益。Alder Lake目前正在批量生产。英特尔的Xe-HP将被称为“英特尔7”产品。
2022 H2，英特尔 4:以前称为英特尔7nm。英特尔今年早些时候表示，其Meteor Lake处理器将使用基于该进程节点技术的计算瓦，该硅现在已回到实验室进行测试。英特尔预计，与上一代相比，每瓦的性能提高20%，而且该技术使用了更多的EUV，主要是在BEOL中。英特尔的下一个XeonScalable产品GraniteRapids也将使用基于英特尔4的计算模块。
2023 H2, 英特尔 3:以前称为Intel 7+。增加使用EUV和新的高密度库。这就是英特尔战略变得更加模块化的地方。英特尔 3将共享英特尔 4的一些特性，但足够新，足以描述一个新的完整节点，特别是新的高性能库。尽管如此，预计很快会有后续行动。在EUV的使用上又迈出了一步，英特尔预计在2023年下半年生产，每瓦性能比英特尔4提高18%。
2024, 英特尔 20A:以前称为Intel 5nm。移动到双位数命名，A代表Ångström（埃，光波长度和分子直径的常用计量单位，10A等于1nm）。虽然细节不多，但这就是英特尔将从FinFETs转向其称为RibbonFETs的GAA晶体管的节点。英特尔还将推出一种新的PowerVia技术，如下所述。
2025年，英特尔18A:没有在上面的图表中列出，但英特尔希望在2025年拥有18A制程。18A将使用ASML最新的EUV机器，被称为高数值孔径（High-NA）机器，能够更精确的光刻。英特尔表示，他们是ASML在High-NA方面的主要合作伙伴，并将接收第一台High-NA机器的生产模型。ASML最近宣布High-NA将被推迟，但英特尔表示这不会影响他们的计划，尽管英特尔希望High-NA和18A的时间线能够相交的地方，并从该节点拥有无可置疑的领导地位。
在HPC China 2021 大会HPC技术创新论坛上，Intel正式发布IDM 2.0战略与制程技术路线，具体如下：
下载链接：
下载链接：
2021 HPC China大会因特尔方案资料（下）
1、英特尔中国制造及能源行业 AI 实战手册.pdf
2、面向 HPC 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器在生命科学领域大展拳脚.pdf
3、面向高性能计算 (HPC) 的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器.pdf
4、面向高性能计算和人工智能融合集群的英特尔精选解决方案.pdf
5、面向人工智能推理的英特尔精选解决方案.pdf
6、英特尔Analytics Zoo助力浪潮构建端到端智慧计算解决方案释放数据价值.pdf
7、英特尔傲腾持久内存为第四范式全流程AI系统提供容量与持久双重优势.pdf
8、英特尔中国金融行业 AI 实战手册.pdf
9、英特尔中国医疗健康行业 AI 实战手册.pdf"
中国数据处理器行业概览（2021）
DPU在数据中心和边缘云上的应用
英伟达DPU集数据中心于芯片
中国智能芯片行业前景研究报告
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