一封装工艺设备
1 共晶贴片
主要功能：实现激光器芯片与管座或者热沉的共晶贴片焊接。
控制参数： 1 焊接的温度曲线
2 焊接位置精度
3 压力
4 保护气体
2 绑线连接
主要功能：实现激光器芯片与管座或者热沉的电通路连接。
控制参数：1 焊接的温度
2 焊接位置精度
3 压力
4 超声波强度
3 检查
主要功能：贴片，芯片，金线键合等表面缺陷检验。
控制参数：放大倍率
4 透镜与光纤耦合
主要功能：将激光器发出的光进行整形。进入光纤或空间输出。
控制参数：1 光斑
2 耦合效率
5 烘烤、老化
主要功能：芯片的加电老化，工艺过程的应力释放，胶水的固化。
控制参数：1 电压电流
2 温度曲线
3 时间
6 封盖-平行缝焊
主要功能：封盖，封帽，密封
控制参数：1 电压电流
2 压力
3 对位
4 露点
5 气体成分
7 捡漏-粗检验-细检验
8 测试
主要功能：P-I-V，光斑，光谱，眼图根据不同需求测试不同电参数与光参数。
控制参数：1 电压电流
2 温度
3 距离
芯片测试探针台，电流源，电压源，信号发生器，光谱仪，示波器，温度控制器，光斑分析仪，功率计等仪器设备。
二 封装结构
1 TO
2 蝶形
3 F-mount，C-mount，G-stack
三 关键物料
1 焊料
焊料：Au80Sn20
用于芯片与热沉之间的焊接
优点： 1 热膨胀系数低
2 拉伸强度大可以满足气密性
3 延伸率低保证焊接可靠性
4 熔点280度
5 热导率 57W/m.K焊料中最高
抗蠕变性，高低温循环老化稳定。
2 热沉
ALN：1 导热率高散热性能好
2 热膨胀系数于硅 GaAs接近
3 介电常数低
4 介质损耗小
5 强度高
CuW:具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，可以与陶瓷材料半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配
4 胶水
银胶：用于粘结导热或者导电的元器件，具有优良的导热和导电性能。比如H20E，京瓷纳米银浆
环氧胶：UV胶，密封胶，用于粘结元器件。高的剪切力强度，瞬间固化，低的收缩系数。种类繁多，根据不同应用选用不同的胶水。
