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“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后，9月起已与国银租赁陆续签署两份融资租赁合同，共计融资29亿元。周二晚间，国银租赁又发布公告，其与芯恩(青岛)集成电路再签融资租赁协议，以先购买设备再回租的方式向青岛芯恩融资27亿元。
国银租赁23日晚公告称，公司作为出租人，与承租人芯恩(青岛)集成电路最新签订了一项融资租赁合同，国银租赁同意以27亿元向承租人购买若干生产设备，随后承租人再向国银租赁租赁这些设备，租赁期为十年（120个月），分40期支出租金，租期内利息总额约9.89亿。到期后，芯恩以100元价格购回这些设备。
此前，芯恩在今年8月2日正式宣布8寸厂投片成功，投片产品为功率芯片，良率达90%以上，光罩厂也于同期完成了产品交付。
事实上，芯恩的发展之路一波三折，投产进度落后于原计划。2018年4月芯恩项目落地青岛后，到了2019年12月，芯恩6栋主楼都已封顶，8英寸厂设备才开始搬入。但按原计划，该项目2019年底一期整线投产，预计到2022年满产。
按原计划，芯恩项目分为一期、二期，总投资约150亿元，由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。
公告显示，芯恩(青岛)集成电路有限公司的最终实益拥有人为青岛市人民政府。在2018年4月18日注册，是国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。
CIDM模式即CommuneIDM，是张汝京提出并认为是“最适合中国的”新模式，是一种共享式的、“旧有翻新”的模式。在CIDM模式中，由10-15个单个企业进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等，这些出资者无疑就像共同体一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑双赢或多赢关系。他认为，这样汇集众多企业的CIDM 模式，不仅可以实现资源共享，还可以减少投资的风险。
据有些媒体早先报道，芯恩则是张汝京继世大半导体(2000年被台积电并购)、中芯国际、LED研发制造、上海新升半导体的第五次创业的项目。因为新冠疫情使得整体进度延后，后来也传出融资不顺，大股东易主的消息。不过最近媒体引述张汝京对外表态称，他只是青岛芯恩项目的顾问。
来源：财联社
第四届中国半导体大硅片论坛
（12月8日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年12月8日
会议地点：杭州
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
大硅片生产如何拉出完美单晶，做到COP-FREE ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
电子级多晶硅国产化之困 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
12吋大硅片厂集中中央式化学品，研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案 ——深圳融科科技股份有限公司 |
标题待定 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
标题待定 ——Soitec |
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