学习IC设计好课，就在创芯大讲堂
日经新闻报导，苹果冲刺自研芯片，最新标的锁定5G基带芯片，并将找台积电代工。
这是台积电继独家为苹果A系列与M系列两款自家芯片代工之后，再次拿下苹果自家芯片大单，为台积电先进制程接单再添庞大动能。
目前苹果5G基带芯片采用高通的产品，但「苹果有意与高通分手，不再采用高通5G基带芯片」的传闻不断，高通日前也证实，2023年iPhone内建高通5G基带芯片的数量将仅剩两成，间接证实苹果自行开发5G基带芯片的传闻。
台积电一向不评论单一客户信息。业界认为，苹果持续强化全系列产品自主芯片研发，在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后，打造自家5G芯片势在必行。随着苹果和高通的六年合约将在2024年中旬到期，苹果现在开始启动自家5G基带芯片相关计划，意在摆脱对高通的依赖。
美国国际贸易委员会（ITC）公开文件显示，苹果和高通在基带芯片的合作至少会到2024年5月，主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品。从相关资讯而言，业界推估后续合约到期后，可望由苹果自研基带芯片替代。
业界分析，台积电是苹果最重要的晶圆代工伙伴，加上苹果在iPhone采用恩智浦（NXP）等重要元件的供应商也多和台积电先进制程紧密合作，先前苹果也已收购英特尔基带团队，因此整体生态圈发展将是水到渠成。
另一方面，对苹果而言，开发自己的基带芯片，不只可以省下付给高通的权利金，还能为该公司自主移动处理器与台积电芯片的整合铺平道路。
日媒报道指出，苹果已经开始与台积电合作自研5G基带芯片生产事宜，目前由台积电5纳米产线负责制造首批试验品，未来将会转使用更先进的4纳米制程。据悉，未来台积电4纳米制程还会负责代工2022年iPhone的A16 处理器，其中可能就内含5G基带芯片。
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