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• 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小；

• 在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；

• 在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离；

  对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。

  
  

• 加大平行布线的间距，遵循3W规则；

• 在平行线间插入接地的隔离线；

• 减小布线层与地平面的距离；

即相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰。（相邻层信号不平行即可，实际情况不一定非要正交，受限于走线空间）

考虑到空间有限时，特别是信号速率较高时，插入地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。

同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。

在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。

不同频率的器件，一般高速放在接口处，关于地平面，考虑将两者的地分割，然后在接口处单点连接。

对混合电路，有的将数字和模拟分别放在PCB的两面，中间用地层隔离。

孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。

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