芯片技术是智能可穿戴设备发展的核心，芯片的技术成熟度将影响智能可穿戴设备的性能。数据显示，2016-2019年我国智能芯片的市场规模从19.0亿元增长至56.1亿元，复合年均增长率为43.5%，预计2021年市场规模将进一步增长，达到86.3亿元。
2016-2021年中国智能芯片市场规模预测趋势图
数据来源：中商产业研究院整理
一直以来，我国消费电子产业在核心零部件的研发及生产领域实力较弱，市场需求对外依赖度大。在资本的推动和政策的支持下，我国可穿戴芯片竞争力不断提高，未来还有很大的进步空间。为配套我国可穿戴设备行业的发展，我国可穿戴芯片企业必须不断提高研发创新能力，保持产品竞争力。
目前智能穿戴产品越来越多样化，在运动、环境、健康传感等多方面有着重要的应用。一提到身体健康检测，ECG这项功能绝对是重中之重，用户可实时通过智能穿戴设备监测心脏健康状况，做到及时预防和治疗。曦成半导体自主研发的ECG心电芯片CN121，为客户提供了医疗级准确度的心电波形，能够适用于各种干湿电极，突破了应用场景的局限，高度集成的特性极大简化系统电路板的设计及降低物料成本，具有极低的功耗，解决了基线漂移等传统生理监测方案的固有痛点，非常适用于可穿戴消费电子产品和便携式医疗设备的应用。
