半导体硅晶圆产能供不应求,业界明年扩产以12吋硅晶圆为主,8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产,增加有限,使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻,合晶开出涨价第一枪,明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。
目前8吋硅晶圆市场供给吃紧状况比12吋严重,支撑现货价持续扬升,合晶主要以现货市场为主,受惠大,也因需求太强,客户有意确保产能,因此纷纷洽签长约,预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右,长约绑定期间约三至五年。
备注:文章来源于网络信息仅供参考,不代表此公众号观点,如有侵权请联系删除。