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金宏气体11月20日公告，公司于2021年11月19日与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签订“供应合同”，供应氮气(GN2及PN2)、氢气(PH2)、氧气(PO2及IO2)、氩气(PAr)、氦气(PHe)、二氧化碳(PCO2)、压缩空气(CDA)、仪表空气(IA)及高压压缩空气(HPCDA)、高纯压缩空气(XCDA)等电子大宗气体。根据合同测算，合同金额约为人民币12.00亿元（不含税），具体以实际为准。
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司主要股东情况：芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司持股50.00%，中芯国际控股有限公司持股25.00%，北京亦庄国际投资发展有限公司持股25.00%。
据金宏气体透露，与北方集成电路技术创新中心的12亿电子大宗气体供应项目是独家供应，由于需进行设备设施建设安装，预计将于2022年4月30日正式供气，明年开始陆续稳定。
早在2020年，中芯国际已将海外成熟供应商换成金宏气体作为运维管理商，而一个工厂只会有一家运维商。亚化咨询预计，2022年金宏气体有望与中芯国际签订电子大宗气体供应合同。
在电子特气方面，金宏气体超纯氨和高纯笑气产品已在中芯国际天津和上海两个工厂完成测试符合要求，后面会进入到下一步骤。超纯氨目前正供应向海力士无锡、积塔、晋华、新加坡镁光、厦门联芯等，长江存储、长鑫存储处于测试中。高纯笑气在台积电认证，在厦门联芯、积塔等厂测试中。此外金宏气体9N级正硅酸乙酯（TEOS，主要应用于存储厂）已试生产成功，高纯二氧化碳在试生产，预期明年这两个电子特气新品会面向市场。另外也有溴化氢、羰基硫等技术储备项目，一氟甲烷、六氟丁二烯、八氟环丁烷等在研项目。
第四届中国半导体大硅片论坛
（12月8日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年12月8日
会议地点：杭州
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
标题待定 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
电子级多晶硅国产化 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
标题待定 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
标题待定 ——Soitec |
………… |
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推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
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