全球缺芯的问题持续一年多了，导致了很多行业都遇到了缺货、涨价的影响。日前中芯国际联席CEO赵海军表示，这次的缺芯跟中国半导体产业没太大原因，主要原因是需求透支以及产能建设的欠账。
在日前的红杉数字科技全球领袖峰会，赵海军表示，全世界缺芯是真的，有很多人说不缺，可能是从生产的角度看起来是够的，但接收端没有收到那么多，中间半路上有损失。
这次的全球缺芯跟中国半导体产业没有太大关系，赵海军表示，全世界的集成电路，今年能够有六千多亿美元的集成电路块销售额，我们用了40%以上，但我们生产的百分比还是个位数；中国半导体发展规模有欠账，但还不会影响到全世界，主要还是全世界的总需求相比整个供应链和输运端出了问题。
根据他的解释，缺芯的原因主要有2点，一个是需求透支了。
大家在这次疫情中做了产品升级换代，这个升级原本可能是五年十年来完成的，现在一下子就做了，拉动电动汽车、5G手机、智能家居、以及上课和办公设备的需求。
另一个原因就是产能建设方面欠账，赵海军表示，过去这么多年来，大家已建设的产能相对于终端系统整机的需求来说，整个供应链非常僵硬，没有一点余量。
赵海军表示，去年美国放了好几个月假，欧洲也放了，而全世界集成电路80%来自于这些IDM工厂，我们代工业只占20%；80%的部分放假了，大概有一半的人上班，一半的人不上班，一年下来就缺少了四五个月的IDM集成电路，今年总产能没有增长，也没能恢复100%上班，不缺才怪。
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美国政府为了解决芯片荒，9月下旬要求台积电、三星、SK海力士等半导体业者交出库存状况、客户订单和销售记录等商业机密，各公司都在11月8日最后期限提交资料。美方强调，提供资料是自愿性的，因为这些信息对于强化供应链透明度十分重要。
在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂已于11月8日前交出商业机密，用来搞清楚产能供给状况。
近日有国内媒体也披露五大晶圆代工厂交给美方的部分信息，其中有四家台厂包括台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），以及一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。值得一提的是，力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部分问题都做出回复。
据集微网报道，尽管半导体上下游产业链给美国商务部的数据有所保留，但还是提交了自身产能和原料短缺等信息。其中台积电、力积电、联电、TowerSemi与VIS上交的商业机据各有不同，部分内容值得关注。
台积电
台积电提供的公开信息，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大的产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。
力积电
力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富，对问卷中的大部分问题都做出回覆。
1、力积电拥有两个8吋晶圆代工厂，总产能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。
2、力积电有两个12吋晶圆代工厂，总产能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和专业逻辑代工（~50%）。
3、据代工客户提供的资料，汽车终端客户占代工业务比例不到10%。
4、力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂（50K/月），2023年可启用。
联电
联电向美方提交内容就是公事公办，基本上只回答关于产能问题，且多数资料不对外公开。
TowerSemi（以色列高塔半导体）
与力积电类似，TowerSemi提供的讯息也相当详尽，对于美方提问几乎都回答。
此外，TowerSemi还表示，2020、2021年不存在延迟供货问题，因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统，因此能于指定时间交货给客户。
与力积电一样，TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器。
VIS（世界先进）
从公开资料显示，VIS的工艺节点在90nm到1,500nm之间，2019至2021年，VIS的集成电路产量呈上升趋势，价值从9.16亿美元上升到15.69亿美元，订单积压量最大的产品为逻辑芯片。
