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今日消息，中纪委网站获悉，华芯投资管理有限责任公司原副总裁高松涛涉嫌严重违法，正在接受监察调查。
查询发现，华芯投资成立于2014年8月，是国家开发银行旗下的集成电路投资管理机构，其全资子公司国开金融有限责任公司在华芯投资出资45%。股东名单中，还包括盈富泰克、元禾控股、中国移动等，而华芯投资成立的主要任务是投资中国的芯片产业。
股权穿透显示，这家投资管理机构对外投资了两家基金，一是国家集成电路产业投资基金股份有限公司，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。俗称，“大基金”一期和二期。
不过，华芯投资在“大基金”一期和二期中的持股比例并不高。其中，“大基金”一期仅持股0.12156%，二期为0.07348%，但却是“大基金”的唯一管理人。
高松涛疑似卷入汇顶科技内幕交易案
值得关注的是，涉事的华芯投资原副总裁高松涛疑似卷入一起内幕交易中。
一份于2019年12月在中国证监会网站上披露的行政处罚决定书显示，高松涛在2017年任职期间卷入了一起与上市公司汇顶科技有关的内幕交易案。
根据行政处罚决定书的披露，高某涛作为华芯投资副总裁，全程参与了大基金受让汇顶科技股权事项的筹划、决策、执行等阶段的相关工作。
但在内幕信息敏感期内，高松涛却与王萍有过9次通话和1次短信联络。之后，王萍使用其开立于国信证券北京朝阳北路证券营业部、海通证券北京光华路证券营业部、申万宏源西部证券北京东四环中路证券营业部的三个账户，于2017年9月22日至2017年11月16日买入“汇顶科技”合计45.17万股，成交金额4696.74万元。
中国证监会认为，王萍的证券交易活动与内幕信息高度吻合，王萍是高松涛的下属，离职后保持密切联系……因此不能排除王萍从高松涛手里获得内幕信息的嫌疑，故对王萍处以55万元罚款。
指纹芯片行业龙头汇顶科技发布对外投资公告称，公司将通过增资子公司汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）收购海外标的，增强公司在物联网产业布局；同时华芯投资副总裁高松涛将担任公司非独立董事。
公告披露，汇顶科技拟使用自有资金 1,500 万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资，增资后通过汇顶香港以并购的方式取得恪理德国有限责任公司 100%股权，出资定价包括转让价款900万欧元减净运营资金（8,686,734.12欧元），以及预留款150万美元的等值欧元两部分。
此次增加投资后汇顶科技对汇顶香港的投资总额变更为 1,641.9 万美元（含之前投入的 141.9 万美元）。目前汇顶科技董事会已经同意本次增资议案。
据了解，并购标的恪理德国有限责任公司（德文名称：CommsolidGmbH）是一家蜂窝IP公司，为日益增长的物联网市场提供领先的超低功耗解决方案。这个市场要求高度优化和容易集成的NB-IoT标准通信解决方案，而CommsolidGmbH高度集成的低功耗解决方案能够快速在医疗保健、智能家居、运输、物流系统或工业应用等物联网市场实现应用。
汇顶科技表示，本次对外投资主要用于增强公司在物联网产业布局，加速NB-IoT相关产品 的开发进程，进一步提升公司整体综合竞争力，为其长期稳定发展提供有力的支撑，符合公司的发展规划，不会对公司财务及经营状况发生不利影响。
另外，汇顶科技同时发布公告称，公司董事会于1月 28日收到公司股东张帆的提名，拟提名高松涛先生为公司非独立董事；2月1日公司第二届董事会会议审议同意增选高松涛先生为公司第二届董事会非独立董事。
据悉，增选董事高松涛为国家大基金专业管理公司——华芯投资管理有限责任公司副总裁。在去年11月22 日，汇顶科技披露，公司股东“汇发国际”和“汇信投资”，将向国家大基金合计转让公司股份3020万股，占公司总股本的6.65%，转让价93.69元/股，合计约28.29亿元。交易完成后，国家大基金将成为汇顶科技的第四大股东。
而在高松涛增选成为汇顶科技第二届董事会非独立董事后，也将意味国家大基金将正式入驻汇顶科技董事会。
高松涛被查背后是否仅仅如此？其主导投资了哪些公司？
尽管“大基金”广泛持股和对外投资，但作为投资公司的华芯投资，本身的投资却不多。公开投资事件显示，华芯投资对外投资事件仅有4起，分别为盛科网络、中兴微电子、拓荆科技以及国科微。
其中，拓荆科技是A轮投资，其余三家均为战略投资。中兴微电子战略投资的金额为24亿元，盛科网络为3.1亿元。
高松涛简历
高松涛，男，汉族，1970年6月生，河南西平人，在职研究生学历，1995年11月加入中国共产党，1991年7月参加工作。
2009年12月至2010年9月，任工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任助理；
2010年9月至2014年10月，任工业和信息化部软件与集成电路促进中心副主任；
2014年10月至2019年11月，任华芯投资管理有限责任公司副总裁；
2019年11月至今，任国家制造业转型升级基金股份有限公司总经理。
来源：半导体行业联盟
第四届中国半导体大硅片论坛
（12月8日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年12月8日
会议地点：杭州
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排
会议日程 |
硅外延片的生产技术及市场需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成电路用硅片未来发展技术趋势 ——国内半导体硅片厂 |
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术 ——上海新傲科技股份有限公司 |
标题待定 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
半导体大尺寸单晶生长的挑战 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
电子级多晶硅国产化 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 |
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响 ——国内某存储企业 |
标题待定 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
标题待定 ——Soitec |
………… |
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