随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切，使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。混合集成微组装技术在研发、生产中尤为重要，因此北京先锋华创科技有限公司计划在2022年1月6-8日特邀请微组装工艺专家组织（微组装工艺技术培训）本次培训主要针对混合集成电路的主要工序过程及控制进行系统详尽的讲授，欢迎相关人员参加。
一、主办单位
二、时间
三、地点
四、课程内容
3.5 粘接的可靠性
4.5 键合工艺的可靠性
五、主讲专家
郑老师：研究员， 中国电科集团“制造工艺专业领域”高级专家。华中科技大学微电子专业毕业后-直在中电某究所从事混合集成电路工艺和材料的技术研究和技术管理工作30多年，主持完成了十几项省、部级项目，近年来完成总装项目、科工局项目和在研多项项目等。
并获得了多项国防科技进步二等奖、多项国防科技进步三等奖及中国电子质量先进.2019年《某科研项目》再获集团科技进步二等奖(排名第一)在中电集团某所完成的重大工程如、“100V抗辐照Dc/Dc变换器系列”、"高效大功率自主电源"、“国产化大电流POL电源” "自动化生产线建设”、“"字高线建设“等项目中担任工艺设计总负责。在国内外专业学术会议和期刊上发表几十篇论文。
六、收费标准
3800/每人；3人以上或有VIP卡享9.5折优惠，5人以上享9折优惠。学生凭证享88折优惠。（含资料、午餐、200抵用券、课时费及免费课后技术支持费）；食宿自理。
七、发票
发票由北京先锋华创科技有限公司和河南分公司协调开具增值税普通发票或专用发票。
八、联系方式
本课程为企业提供内部培训 ，详情请电话或微信咨询
会议咨询：李静13264154823（微信）
邮 件：lijing212703@126.com
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