SiC功率MOSFET内部晶胞单元的结构，主要有二种：平面结构和沟槽结构。平面SiC MOSFET的结构，如图1所示。这种结构的特点是工艺简单，单元的一致性较好，雪崩能量比较高。但是，这种结构的中间，N区夹在两个P区域之间，当电流被限制在靠近P体区域的狭窄的N区中流过时，将产生JFET效应，从而增加通态电阻；同时，这种结构的寄生电容也较大。
图1：平面SiC MOSFET的结构
沟槽SiC MOSFET的结构，如图2所示。这种结构将栅极埋入基体中，形成垂直的沟道，由于要开沟槽，工艺变得复杂，单元的一致性、雪崩能量比平面结构差。但是，由于这种结构可以增加单元密度，没有JFET效应，沟道晶面实现最佳的沟道迁移率，导通电阻比平面结构要明显的降低；同时，寄生电容更小，开关速度快，开关损耗非常低，因此，新一代的结构都研究和采用这种结构。
图2：沟槽SiC MOSFET的结构
沟槽结构SiC MOSFET最主要的问题在于，由于器件工作在高压状态，内部的工作电场强度高，尤其是沟槽底部，工作电场强度非常更高，很容易在局部超过最大的临界电场强度，从而产生局部的击穿，影响器件工作的可靠性，如图3所示。
图3：沟槽SiC MOSFET结构内部工作电场
因此，新一代的SiC MOSFET沟槽结构，技术演进的方向都是如何减小沟槽底部的工作电场强度，比如Rohm的双沟槽结构、Infineon的非对称沟槽结构，等等，如图4、图5所示。
图4：Rohm双沟槽结构
图5：Infineon非对称沟槽结构
这些结构的核心就是或在沟槽底部增加缓冲层，或把P区下移让P和沟槽底部的N区形成耗尽层，如图6、图7所示，从而把沟槽底部氧化层的电场，部分转移到P区耗尽层，减小沟槽底部的电场。
(a) P和N接触面形成耗尽层
(b) 沟槽下部电场线
(c) 双沟槽下部电场线
图6：减小沟槽底部工作电场示意图
图7：Infineon非对称沟槽结构内部电场分布(图片来源网络)
平面结构SiC MOSFET的基本工艺和各项成本占比，如图8、图9所示。可以看到，目前SiC晶体的衬底依然占非常大的比例，达到38%，如果加上SiC晶体的衬底的减薄和抛光工艺，比例高达50%以上。
其主要原因在于SiC生长的速慢，温度高，工艺复杂度，容易产生各种晶格缺陷。Si生长速度为100 mm/小时，最大直径450 mm， 最大厚度2 m；SiC生长的速度为100-300 um/小时，2100 °C，最大直径150mm，最大厚度50 mm。
外延工艺的成本占比为17%左右，封装成本的占比为11%左右；产品的良率导致的成本占比为21%。如何控制SiC MOSFET生产过程中产生的缺陷，提高生产过程中的良率，依然是各厂家需要面对的重要的问题，其不仅关系到产品的成本，更关系到产品在客户应用的可靠性。
图8：平面结构SiC MOSFET基本工艺
图9：平面结构SiC MOSFET工艺成本占比
