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联发科官宣天玑9000,全球首款4纳米手机芯片
11月19日消息，联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。天玑9000芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构，全球首款台积电代工的4纳米手机芯片。
天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构，包括1个超大核——Arm Cortex-X2，主频3.05GHz；3个大核——Arm Cortex-A710，主频2.85GHz；4个小核——Arm Cortex-A510能效核心，支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。
移动游戏体验方面，天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，包括Arm Mali-G710 十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180Hz FHD+显示，可为安卓应用带来卓越游戏体验。影像领域，天玑9000采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，最高可支持3.2亿像素摄像头。
Al方面，天玑9000搭载联发科第五代Al处理器 APU，能效是上一代的4倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。无线网络与音频技术方面，天玑9000支持时延更低的Wi-F和蓝牙技术，包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙LEAudio（可提供双链路真无线立体声支持）、新型北斗III代-B1C GNSS。
此外，天玑9000内置M80 5G调制解调器，符合新一代3GPP R16 5G标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。
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台积电获银行约200亿元的可持续发展关联贷款
11月19日消息，据《经济日报》报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约合127.6亿元人民币）的可持续发展关联贷款
此外，在11月18日，台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约合72.3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。
不过，由于签有保密协定，相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。报道还称，金融业人士分析，台积电为晶圆代工龙头，过去与银行往来贷款利率都有充足谈判空间，根据以前的经验，预计利率可能在1%左右，还有可能根据台积电在贷款期间的可持续发展指标表现与绩效达成度，提供优惠贷款利率。
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通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
11月19日消息，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，通用计划在北美研发生产新半导体，解决全球半导体短缺问题。
他表示，通用汽车正在与七家芯片供应商合作研发三个系列芯片类型，这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%，让生产商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。
供应商合作伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。Reuss表示，通用未来对新汽车微控器的投资大部分将流向美国和加拿大。
Reuss表示：“半导体需求将在未来几年内增加一倍以上，新的微控制器将整合现在由单个芯片处理的多个功能，不仅降低成本和复杂性，还能提升质量。”
另外，福特汽车和芯片制造商GlobalFoundries也将开展合作，共同努力提高对福特汽车和整个美国汽车行业的供应能力。
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智路资本成功收购全球晶圆载具供应商ePAK
11月19日消息，近日，智路资本成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。
ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳，在全球设有九个销售和应用工程办事处。ePAK公司在全球拥有超过500家半导体顶尖客户，前十大客户服务期均超15年以上。产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司、系统OEM集成商和IC封装测试运营商。
本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。目前国内尚无成熟的晶圆载具供应商，缺乏中国自主可控的载具，大大妨碍中国晶圆硅片产业发展。这次项目收购的成功，有助于补齐载具短板，填补载具国产化空白。
据悉，ePAK公司正切合产业发展需求的爆发点，其市场空间非常广阔。未来3年内，国内晶圆制造厂对8英寸和12英寸硅片的总需求将超500万片。目前国内12/8英寸硅片企业已超16家，国内硅片产能增速是全球的近13倍，对载具需求将出现井喷式增长，市场空间非常广阔。
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华为转让荣耀系列商标
11月19日消息，近期，荣耀终端有限公司新增多条商标受让信息，转让人为华为技术有限公司，转让数量超700个，商标包括荣耀亲选、荣耀、荣耀名居等，商标国际分类涉科学仪器、家具、服装鞋帽等。
荣耀终端有限公司于2020年4月1日成立，注册资本315.4亿元人民币，由万飚担任董事长，由深圳市智信新信息技术有限公司100%控股。
根据Strategy Analytics最新数据，2021年Q3中国智能手机市场荣耀排名第三，在该季度智能手机出货量为1400万部，同比增长109%，实现了强劲反弹。
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