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全球芯片荒重创汽车产业，促使福特汽车、通用汽车打算跨足半导体业务，福特周四（18 日）与晶圆代工大厂格罗方德达成战略协议，共同开发、生产芯片，并在美国联合生产车用芯片。
通用汽车也跟高通、恩智浦半导体等公司达成协议，共同开发和制造芯片。
福特汽车更进一步，宣布将自行设计芯片，改善电动车自驾功能及电池系统，至于跟格罗方德签约是为了加强近期芯片供应，因为相较于其他汽车制造商，福特汽车受芯片短缺、生产量减少的情况更加严重。
与此同时，福特、福斯、通用和其他主要汽车制造商正与电池公司合作，建造新工厂，确保技术优势和未来供应稳定。
通用汽车总裁MarkReuss 指出，公司正在与几间半导体企业合作，以降低复杂性跟提高净利率，「未来几年汽车产业的半导体需求将增加1倍以上，通用汽车所生产的车辆技术上将变得更加先进」。
通用汽车还希望，将提供电动车动力所需的特殊微处理器数量减少95%，因此计画跟合作伙伴开发三款使用类似架构的核心系列，随着之后芯片大量生产，能够提供更好的品质及可预测性。
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