2021年11月11日，尚普研究院联合中科创星、企名科技、君盛投资、钜融资产、容亿投资、桐曦资本、泽铭投资、恒准微电子、软硬件市场智库等九家机构于今日正式发布《2021年全球半导体产业研究报告》。同时，对清华大学集成电路领域专家给予的指导表示由衷感谢。
《2021年全球半导体产业研究报告》主要分为半导体产业概况、半导体支撑产业、半导体制造产业链、半导体应用领域、热点问题与趋势展望五大部分。其中，半导体支撑产业主要包括EDA、IP、半导体材料和半导体设备。
半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，由于集成电路（IC）在半导体产品中占比超80%，故半导体制造产业链主要体现为“IC设计-IC制造-IC封测”。半导体应用领域主要涉及消费电子、汽车电子、工业电子、云计算等场景。热点问题与趋势展望则围绕新冠疫情、汽车缺芯、紫光重整等事件以及第三代半导体、异质集成、存算一体芯片、新型存储器等发展趋势展开讨论。
除上述主要内容外，报告还包含2021年全球半导体产业链及产业图谱。全球半导体产业链主要分为半导体支撑产业、半导体制造产业链和半导体应用领域三大部分；全球半导体产业图谱主要基于上述半导体产业链结构，并按照细分领域体现全球及中国主要半导体企业LOGO。
http://ipo.shangpu-china.com/upload/file/202111111049000401.pdf
2、信创产业研究框架
3、ARM行业研究框架
4、CPU研究框架
5、国产CPU研究框架
6、行业深度报告：GPU研究框架
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