面包芯语

先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）

半导体工艺与设备 2021-11-18 11:05
迈来芯新一代经济型热成像技术 一站式登记香港贸易发展局各个商贸展览

FOWLP 推进时间轴





















fowlp封装技术



 FOWLP技术Roadmap



FOWLP技术示意图



Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成



TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键



传统多片芯封装与FOWLP封装



日月光晶圆封测级WLP技术流程



异构集成的组件



引线键合与有中间层的TSV互连



2.5D和3D封装HBM

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半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广，包括：曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广，包括：湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
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