11月17日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，芯片制造商高通表示，预计未来几年向苹果公司出售的芯片将减少。
与此同时，高通预计用于自动驾驶汽车和其他联网设备的芯片将强劲增长。
此前，苹果与高通展开了多年的法律大战。在展开法律大战之前，苹果曾试图摆脱高通的芯片业务。该公司希望英特尔能为iPhone 12机型提供5G芯片，但英特尔未能满足苹果的期望。
于是，苹果与高通在2019年4月达成了和解，并达成了包括长期专利授权在内的新的合作协议。几乎与此同时，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。
在英特尔退出智能手机调制解调器芯片开发市场后，苹果于2019年7月收购了英特尔的智能手机调制解调器芯片业务，以抢占先机。
后来，有传言称，苹果正在开发自己的调制解调器芯片，以减少对高通等第三方供应商的依赖，但这项技术目前还没有准备好，传言称将于2023年发布。
一旦苹果自己的调制解调器芯片发布，高通向苹果出售的芯片必然会减少。高通首席财务官阿卡什·帕尔克瓦拉（Akash Palkhiwala）在当地时间周二举行的投资者日活动上表示，2023年，该公司预计只向苹果供应20%的调制解调器芯片。
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苹果从iPhone 7开始混用高通、Intel基带，iPhone XS到iPhone 11这两代则是全系Intel。不过，从iPhone 12开始，由于对5G的刚需加之苹果高通“握手言和”，iPhone重新全面搭载高通基带芯片，iPhone 13更是使用了骁龙888同款X60基带。
不过，在收购Intel基带业务后，苹果的目标非常明确，那就是实现自研。这对苹果来说，好处包括降低综合成本（不用交“高通税”）、告别外挂实现和A系处理器集成到SoC（可减少发热、腾让主板空间等）等。
据新浪科技，在最近一份研报中，伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森（Stacy Ragson）写道“老实说，高通的营收已经达到了，即便苹果不再使用该公司芯片，担忧也已经比之前小得多的程度。”
同时，Evercore ISI的分析师CJ·缪斯（CJ Muse）称：“苹果的离开只是时间问题，他们迟早都会离去。”
此外，Moor Insights & Strategy的创始人帕特里克·摩尔海德（Patrick Moorhead）表示：“高通在中国市场上的增长速度超越了苹果，这也有助于抵消苹果公司减少订单带来的影响。”
据了解，今年7月，高通CEO安蒙曾回应强调，高通在设计基带芯片方面积累了数十年经验，任何对手都很难复制。值得一提的是，按照早先曝光的一份苹果、高通协议，苹果至少采购高通基带到2024年5月（骁龙X70），猜测其自研基带不会早于这个时间点问世。
