日本村田制作所 盖新厂 增产MLCC！ Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂

1.  日本村田制作所 盖新厂 增产MLCC！

积层陶瓷电容（MLCC）中长期需求看旺，全球龙头厂村田制作所（Murata Mfg）增产因应，已在泰国盖新厂、预估2023年10月开始生产。

村田制作所15日发布新闻稿宣布，为了因应MLCC中长期需求增加，旗下生产子公司「Murata Electronics （Thailand）」将增产因应、已在2021年7月着手在泰国兴建MLCC新厂房。该座泰国MLCC新厂预计在2023年3月完工、总投资额约120亿日元（仅包含厂房兴建费用）。

据日媒指出，上述新厂将在2023年10月开始进行生产，将是村田首度在泰国生产MLCC产品。村田目前MLCC主要据点位于日本、中国和菲律宾。

村田并于15日公布2022-2024年度期间的中期营运计划，为了增产MLCC等产品、该3年间的设备投资额合计将达6，400亿日圆。除上述6，400亿日圆的常规设备投资之外，村田也计划在上述3年间对环境对策、并购（M&A）等战略性投资砸下2，300亿日圆资金，期望借由积极投资、抢攻持续扩大的市场，目标在2024年度将营收规模提高至2兆日圆、将较2021年度预估值（1.73兆日圆）增加15.6%，营益率目标为20%以上。

日本另一家MLCC大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）9月21日宣布，因看好今后MLCC需求将持续扩大，因此将投资约180亿日元、在旗下位于马来西亚砂拉越的子公司「TAIYO YUDEN （SARAWAK） SDN. BHD.」内兴建MLCC新工厂，该座新厂预计于2023年3月完工。

2.   Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂，将强化半导体封装等产能

日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）11月1日宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在 2022 年底到 2023 年初间展开运作。

2011年京瓷在越南成立工厂

京瓷公司社长谷本秀夫强调，在越南之外也有建设新厂房的必要，否则将无法应付需求，目前处在供不应求的状态。他也表示越南工厂已经确保足够土地，可兴建4栋全新厂房。

由于5G通讯普及带动半导体需求，京瓷在半导体封装等的陶瓷等零组件方面接单畅旺，希望透过增产来因应客户需求。

用于半导体制造装置的耐热性高、具有散热鳍片的陶瓷零件，是当前热门产品之一。为提升半导体的供给能力，各大半导体生产装置的制造商开始增产，相关零件的供给也开始吃紧。谷本秀夫指出，以海外市场为主的相关需求异常热络。

京瓷10月20日才刚宣布，将在日本鹿儿岛的国分工厂投入约110亿日元兴建全新厂房。

由于目前半导体市况热络，谷本秀夫表示，考量到日后相关产品的增产，有必要思考鹿儿岛川内工厂的投资计划。该公司打算增产半导体陶瓷封装和有机基板，也规划提高电阻和石英晶体等零件的产能。

京瓷2021年度计划投资1700亿日元，今后3年也将进行大规模投资。谷本秀夫暗示，投资金额可能加码。